在8月中旬，三星宣布正在加速推进下一代HBM（High Bandwidth Memory）的研发，目标是在今年年底前完成HBM4的设计定稿（tape-out）。而SK海力士则继续保持其竞争力，计划在10月份完成HBM4的设计定稿，这一产品将被用来支持NVIDIA的Rubin AI芯片系列，此消息由Wccftech和ZDNet报道。 除了为NVIDIA提供HBM4之外，SK海力士还计划在未来几