芯片间互连通常有三种接口：PECL（Positive Emitter-Coupled Logic）、LVDS（Low-Voltage Differential Signals）、CML（Current Mode Logic）。 各接口电平规范     ECL、PECL、LVPECL使用注意：不同电平不能直接驱动。中间可用交流耦合、电阻网络或专用芯片进行转换。以上三种均为射随输出结构，必须有电阻

前言 首先了解差分逻辑电平、单端逻辑电平的基础知识 地址：常见的逻辑电平_常用的逻辑电平-CSDN博客 注： ECL >> PECL >> LVPECL演变；     ECL速度快，驱动能力强，噪声小，但是功耗大，使用中需要负电源。为了简化电源，出现了PECL和LVPECL的输出模式。PECL电路速度快，驱动能力小，噪声小，高频。高功耗是PECL输出的主要缺点，且不同电平不能驱动

公司将毫米波 MMIC、分立器件和混合放大器方面的半导体专业知识相结合 总部位于英国的 CML Microsystems 已完成对总部位于加利福尼亚州弗里蒙特的 MicroWave Technology (MwT) 的收购。 MwT 成立于 1982 年，为商业无线通信、国防、太空和医疗 (MRI) 应用开发基于 GaAs 和 GaN 的 MMIC、分立器件和混合放大器产品。 MwT 总

一、LVPECL介绍         LVPECL是ECL电平的正电源、低电压版本。         ECL电平是指发射极耦合逻辑（Emitter   Coupled  Logic）,与TTL相同，ECL的主体结构由三极管组成，不同的是 ECL内部的三极管工作在非饱和状态（即截止或者放大状态），符合高速信号逻辑状态迅速变化的要求。从这点上来说，ECL速率的提升是以功耗的增大为代价的。

【摘要】 PECL/CML/LVDS这几种高速差分接口是我们工程中常用接口，本文将从接口起源、输出内部结构、输入内部接口三方面分别阐述各自原理。下一篇文章将重点阐述这几种高速接口之间的互联硬件设计。 1. 差分信号接口介绍 1.1 PECL 接口 PEL 是有 ECL 标准发展而来，在 PECL 电路中省去了负电源，较 ECL 电路更方便使用。PECL 信号的摆幅相对 ECL 要小