BGA 集成电路脚位识别 手机中的集成电路芯片很多，主要有 CPU、FLASH、电源芯片、中频芯片、功放等。根据结构设计，他们的封装方式也是不同的。在手机中主要有两种封装方式： 1. BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装：它的具备了集成度高、引脚多、散热性好等优点。 2. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）扁

引言：Xilinx®Versal®体系结构、UltraScale™体系结构、7系列和6系列设备有多种封装，旨在实现最大性能和最大灵活性。这些封装有四种间距尺寸：1.0 mm、0.92 mm、0.8 mm和0.5 mm。本文针对这几种间距封装器件就PCB层数估计、BGA焊盘设计、过孔设计、走线等进行介绍。 1. BGA焊盘间距 定BGA布线复杂性的主要因素是间距大小。此外，诸如BGA阵列的尺寸、

LGA（Land Grid Array）和BGA（Ball Grid Array）是两种不同类型的处理器封装技术，它们用于将中央处理器（CPU）连接到主板上。 LGA（Land Grid Array）： LGA 是一种处理器封装技术，其中处理器芯片的引脚连接到主板上的一系列小型金属接点（称为“陆格阵列”）上。在 LGA 封装中，处理器芯片的底部有一系列金属接点，称为“陆格”，这些接点通过一系列小

IC是指集成电路，芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装是必不可少的一个步骤，那么对于语音IC封装形式都有哪些呢？下面九芯电子小编就为大家介绍下。 首先我们要了解影响语音IC封装形式的两个重要因素： 从语音IC封装效率上来说。语音芯片面积/封装体积尽量接近1：1从语音IC引脚数来说。引脚越高，工

半导体封装推拉力测试机是一种用于测试半导体封装件的机器，主要用于测试封装件的推拉强度和耐久性。半导体封装件是半导体器件的重要组成部分，其质量和可靠性直接影响到整个器件的性能和寿命。因此，对半导体封装件的测试和评估是非常重要的。 半导体封装推拉力测试机的工作原理是通过施加一定的力量来测试封装件的推拉强度和耐久性。测试时，将封装件固定在测试台上，然后施加一定的拉力或推力，记录下封装件的变形和破坏情况。

一、BGA 上实际90年代，BGA（Ball grid array, 球栅阵列或焊球阵列）封装技术发展迅速并成为主流封装工艺之一。它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成类似格子的图案。图示（1）所示。 目前主板控制芯片组多采用BGA封装技术，材料多为陶瓷。 二、焊盘补点 准备工具：飞线、绿油、刻刀、镊子、放大镜、紫光灯将与掉点相连的线路绿油刮开 加锡补线 用镊子黏