本文主要是介绍选择和使用先进的Peltier模块用于热电冷却，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
热电冷却迅速成为许多电子设备的实际应用。当今市场上的设备是紧凑、高效的，并且具有先进的内部结构，克服了传统的可靠性挑战，这些挑战在过去限制了这种设备的机会。
保持电子元件如激光二极管或图像传感器在稳定的温度下是确保诸如大功率激光器，实验室参考，分光镜或夜视系统能正常工作的关键。在某些情况下，可能需要冷却到低于环境温度。简单的被动冷却，使用一个散热器和强制空气的组合，可以努力满足这两种要求;对热负荷变化的反应可能是缓慢和不精确的，而冷却依赖于热量梯度，其中热源温度高于环境。
作为常用的被动冷却技术的替代方法，热电冷却可以提供许多优点。这些包括精确的温度控制和更快的响应，无风扇操作的机会(受散热器性能的影响)，减少噪音，节省空间，降低功耗和冷却组件到低于环境温度的能力。
Peltier元素:原则和结构
其内部结构是由n型和p型铋碲化材料制成的半导体球团。球团的阵列是串联的，但在热的和冷的陶瓷表面之间的热传递过程中(图1)进行了热的排列。
CUI通用Peltier元素的图像。
图1:通用Peltier元素的内部结构(图像来源:凯利讯半导体）
热电冷却利用了珀尔层效应，当电流通过时，两个不同导体的接点之间的热量被吸收或释放。一种由两种高导热系数的陶瓷板夹在两种陶瓷板之间的热电模块，能够有效地从一个陶瓷板向另一个陶瓷板输送热量。此外，可以简单地通过改变电流的方向来改变热流的方向。
应用直流电压使正负电荷载体从一个基板表面吸收热量，并将其转移到另一侧的基板上。因此，能量被吸收的表面变得寒冷，而能量释放的相反的表面变得热。
构建一个冷却装
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