本文主要是介绍EMV卡复位应答的时间特性 ---ISO7816协议，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
1.冷复位的时间特性
如图1所示：
T0为200clk
从T0结束到RST变为高电平为40000-45000个clock
从RST变为高电平后，卡片必须在400-40000个clock之间应答，对于终端，必须能正确接收卡片在380-42000个clock之间回复的ATR.
如果卡片未能在400-40000个clock之间给予应答，则终端应在42000个clock后启动deactivation
2.热复位的时间特性
如图2所示，热复位的时间特性如图所示：
在RST置为低电平后的200clock内，终端和卡片都必须保证io在接收态
在RST置为低电平后的200clock后，终端必须保证其IO在高电平
从RST置为低电平到RST置为高电平之间的时间应在40000-45000个clock1之间
卡片应在RST置为高电平后的400-40000个clock之间给予应答
终端必须能正确接收卡片从RST变为高电平后的380-42000个clock之间的应答
如果卡片未能正确回复或者未回复，则终端应在RST变为高电平后的42000个clock后启动deactivation
3.deactivation序列
deactivation的时序如图3所示：
首先RST变为低电平
CLK变为低电平
IO变为低电平
VCC变为低电平，其低电平电压小于0.4V
整个过程在100ms内完成
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