本文主要是介绍铜公设计的思路和要素，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
铜公设计的思路和要素
一：铜公的分类。
铜公一般分为粗公，幼（精）公两种，也有分为大粗公，中粗公，幼公三种，视残余量决定。通常大粗公放电间隙为单边-0.3至-0.5，中粗公单边-0.15至-0.3，幼公-0.05至-0.1。
二：铜公设计的思路和要素
1：利用已放缩水比例的三维产品图拆铜公。此种方法较少人用，需要有较强的逆向思维能力，稍不留神，拆出来的铜公会不到位甚至同模具相撞。（建议学习第二种）
拆铜公的几点要素：
1：铜公的有效部分，考虑是否可以延长，以弥补已加工掉的火花位，火花加工时是否可以直移不用旋转，同时考虑铜公是否需要辅助面以摒弃太薄，太尖，太小的做法等等。
2：避空位。通常取3-5mm,但很多时候不一定，应按实际情况定，主要一个目的就是火花加工时不会与工件有干涉，同时避空位也关系到编程时的用刀。
归纳以上三点要素，下面用图来表示，或许容易领悟:
三：拆铜公的基本操作步骤
大多数人是由软件本身功能去拆铜公，也有一些利用外挂程序.大部分人利用曲面的拉伸，修剪去完成拆铜公工作。有人说Mastercam拆铜公很慢，熟练了你就知道其实和其他软件对比，或许有它更大的优势。就像自己的孩子，怎么看都顺眼。
由于篇幅关系，我这里只是将拆铜公顺序，步骤尽量的详细说明，中间具体的一步一趋的命令操作已省略，大家可通过文字描述和截图去领会生成过程。
1：首先将黄色部分曲面拷入单独一个图层，并在
这篇关于铜公设计的思路和要素的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
