干懵过Intel、AMD的外星科技,又要再次降临了

2024-04-01 19:04

本文主要是介绍干懵过Intel、AMD的外星科技,又要再次降临了,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

2020年苹果 M1 芯片的横空出世,不光盘活了自家的Mac 产品,也让大家意识到 ARM 架构也能发挥出恐怖的实力。

为了涵盖各个定位,随后又是 M1 Pro、M1 Max ,最终还诞生了完全体 - M1 Ultra 。

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两块 M1 Max 粘一起的规模带来了怪兽级性能,无论是 CPU 还是 GPU 、性能还是能效,遥遥…远的外星科技属于是了。

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然而接下来的 M2 家族乃至 M3 已上市型号,就有点挤牙膏的节奏了。

Intel、AMD 发力,苹果 M 系芯片不再突出,泯了。

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不过到今年的 M3 Ultra,局面可能又将重新扭转回来。

据 Max Tech 的推测,苹果 M3 Ultra 芯片可能将采用全新的独立芯片,而不像 M1 Ultra 、M2 Ultra 一样采用两块 Max 芯片通过「胶水」黏合。

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此前使用的 UltraFusion 桥接互联技术是个省时省力且效果显著的手段,它可以轻松堆料。

不过随着性能的进一步提高,「胶水」却也成为了限制。

根据 @techanalye1 给出的图片,M3 Max 似乎去除了该桥接技术,意味着能有更好的性能及扩展性。

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因此,M3 Ultra 很有可能也不再是 M3 Max Double ,独立设计将能够进行更多的定制修改。

Max Tech 也预测其将采用全性能核心(纯大核)设计,并添加更多 GPU 核心,性能提升幅度必然大超 M2 Max 到 M2 Ultra 的提升。

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再进一步试想,苹果完全可以在 M3 Ultra 的基础上再用回 UltraFusion 互联。

两块 M3 Ultra 合成 M3 Extreme…留给苹果的后缀不多了。

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根据此前的报道,M3 Ultra 将在 2024 年 6 月 WWDC 上随新款 Mac Studio 一起发布。

TrendForce 声称 M3 Ultra 芯片将采用台积电的 N3E 节点制造,也将是苹果的首款 N3E 芯片。

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目前暂时没有关于 M3 Ultra 的其他详细具体信息,耐心等待在 WWDC 上亮相了。

如果 M3 Ultra 最终真的采用独立设计,只能说外星科技又重新启动了。

这篇关于干懵过Intel、AMD的外星科技,又要再次降临了的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!



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