本文主要是介绍数据中心IT机房末端气流组织管理，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
作者：唐国丰 谢洪明
从数据中心的发展史来看，以提高空调的制冷效率、降低机房制冷能耗为推动力，数据中心IT机房末端的气流组织方式，从最初的冷热风混合淹没式到冷热通道分离式，再到冷/热通道封闭式及行间空调等方式的演变，都是围绕着以风为介质进行末端空调和IT设备冷热交换效率的优化来进行的。以风为介质进行末端空调和IT设备的冷热交换的制冷模式仍然是现阶段数据中心的绝对主流应用，为实现数据中心在不增加投资、不降低数据中心可靠性的前提下，对数据中心的气流组织进行精细化管理，降低数据中心PUE、节约能耗具有重大的现实意义。
先让我们来看看风制冷的理论依据，下式是风量同制冷量的计算式，它反映了在不同温差条件下，风量与热量之间的换算关系（作者：公众号数据中心论坛-唐国丰/谢洪明）。
Qs=Cp*ρ*L*(T1-T2)
在通常的室内环境下，其中：
Qs是现热量（单位Kcal/h，1KW=860Kcal/h）；
Cp是空气比热 （0.24Kcal/kg℃）；
L是风量（单位CMH，即m³/h）；
ρ是空气比重 （1.25Kg/m³）；
T1，T2分别是精密空调的回风温度和送风温度（或IT设备后端出风温度和前端进风温度）；
经过上式计算，当精密空调的回风温度和送风温度（或IT设备后端出风温度和前端进风温度）差为10℃时，空调每带走1KW热量所需要的风量近似为300CMH。这个10℃温差我们以机房常用温度（回：24~30℃；送：14~16℃）来参考，最新的《数据中心设计规范（GB50174-2017）》对机房送回风温差可放宽至8~15℃，那么对应的空调每带走1KW热量所需要的风量近似为360~200CMH。（作者：公众号数据中心论坛-唐国丰/谢洪明）
由此可见，风受控地流经IT设备内，才能有效地带走IT设备的发热。如果风不流经IT设备
这篇关于数据中心IT机房末端气流组织管理的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
