本文主要是介绍小米手机专业拆解:物料成本不超过900元人民币,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
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DoNews 12月19日特稿 互联网的产业背景,自主研发(基于Android v2.3.5)的MIUI操作系统,完全在线的营销模式,以及1999元的“超低”售价,小米手机一时间成为国内智能手机界的热点话题。在此仅从产品的硬 件角度出发,尝试探讨小米手机的系统构架、成本构成及设计生产过程中潜在的风险。
搭配了1.5GHz双核Snapdragon-3处理器,1GB RAM/4GB ROM存储器,4英寸电容屏(854x480即FWVGA分辨率,支持多点触控),800W像素摄像头的小米手机,仅从主要元器件的构成来看,其定位应介于中、高端智能手机之间(缺少前置摄像头,仅支持720P摄像,采用传统TFT液晶屏,板上仅配置了4GB Flash,不支持4G网络,缺少电子陀螺仪等)。
小米手机构成图
小米手机的主要组件包括了前后面壳,显示屏,金属支架,电路板,电池后盖,物理按键,以及常规电子结构件,如摄像头、受话器、扬声器等。整体尺寸为125×63×11.9 mm,作为一款直板手机(特别是考虑到当前主流高端市场超大、超薄、超轻的趋势),11.9mm的机身已略显厚重,由此折射出,作为手机新军的小米在工业、电子设计和供应链的整合能力上与一线大厂间的差距,“10mm以内依然是巨人间的战场”。同时,小米手机结构上多采用工程塑料材质,在进一步缩减成本的同时,也规避了金属组件可能引发的对整机EMI和天线性能的影响(而相应的,手机缺少金属质感)。
另外,小米手机配备了1930hAm的电池,弥补了1.5GHz的处理器(超频25%)对系统能耗的影响,理论上增加了连续通话和待机时间。
小米手机后视图(去掉后面壳)
小米手机的电路部分主要集中在上图中的蓝色线框内,主PCB板设计成非常规的L型(应该是为了配合电池),所有元器件几乎是平均分布在PCB两侧,而搭载了SD卡和SIM卡子电路板位于主PCB上方,通过接插件连接。屏蔽罩的设计采取了直接焊接的方式,优点是可以优化成本和PCB空间,缺点是会影响到后期的检修。此外,小米的电源键所采用的异型结构,后期可能会影响到按键的触感,甚至在左右晃动手机时产生误触。
图中橙色线框内为控制区子板,通过黑色Flex排线与主PCB连接(白色射频Cable线用于连接子板上的天线触点)。
主PCB板B面(剥离屏蔽罩)
在主PCB板的B面,分别放置了射频攻放电路、PMU电源网络、GPS射频前端、WLAN/BT/FM电路、及多数的连接器。
主PCB板A面(剥离屏蔽罩)
在主PCB板的A面,放置了系统的应用处理器 MSM8260、板上存储器KMKLL000UM、射频收发器QTR8615、音频电路、及GSM/WCDMA射频前端电路。
不难发现,小米的射频电路全部集中在L型的窄边,PCB面积有限,不利于热量的传导,或者正是出于这种考虑,小米在结构上加入石墨散热膜。
子PCB板
除按键、背光电路外,下方的子PCB板上还包括了射频天线弹片、主MIC、Speaker触点等。
SD卡座、SIM卡座
8MP摄像头
小米原理框图
最后,从小米手机成本构成来看,高通无疑是最大的赢家(系统的核心器件AP/BB MSM8260、RF Transceiver QTR8615、双电源管理芯片PM8058和PM8901均来自高通),四颗芯片的总价应在$40~45,大概会占到整个BOM的三分之一;排在第二位的显示模块,有Sharp四英寸显示屏、TDK电容触摸屏和Synaptics电容触控芯片构成,估计成本应在$30上下,约占BOM的23%;之后是三星的存储器,集成了1GB LPDDR2和4GB Flash的MCP,当前售价应略高于$15;排在第四的是800W像素摄像头模组,当前的价格应不低于$10。在此基础上,小米手机的BOM成本很可能位于$130~140区间。
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