本文主要是介绍SMT贴片加工——品质检验要求，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
一、元器件贴装工艺品质要求
1.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
2.贴装的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴
3.贴片元器件不允许有反贴
4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装
二、元器件焊锡工艺要求
1.FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕
2.元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物
3.元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖
三、元器件外观工艺要求
1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象
2.FPC板平行于平面，板面无凸起变形。
3.FPC板应无漏V/V偏现象
4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等
5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象
6.孔径大小要求符合设计要求
四、印刷工艺品质要求
1.锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。
2.印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。
3.锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。
SMT有关技术组成
电子元件、集成电路的设计制造技术
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
对元件位置与方向的调整方法：
1.机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
2.激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法可实现飞行过程中的识别，但不能用于球栅列陈元件BGA。
3.相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，一般相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。
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