本文主要是介绍SI,PI,EMC,RF介绍，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
SI,PI,EMC,RF是什么(2008-7-3 10:45:00)
SI---Signal Integrity 信号完整性
PI---Power Integrity 电源完整性
emc---electromagnetic compatibility 电磁兼容
rf --radio frequency 射频
emc=emi+ems
EMI(电磁辐射）=传导干扰(conduction)+辐射干扰(emission)
SI: 由傅立叶 变换可看出，信号上升越快, 高次谐波的幅度越大, MAXWELL方程组看知,这些交流高次谐波会在临近的线上产生交变电流. 甚至通过空间寄生电容直接辐射到另外的导体,所以这些高次谐波就是造成辐射干扰(emission)的主要因素; (说的简单点，就是信号上升越快，信号越完整，信号品质越好，但是对于emi不好）
PI: PCB上存在数字//模拟区域, 高频//低频区域等不同的区域和平面, 如果分割不当则很容易相互干扰, 即传导干扰(conduction).
电源完整性之APSIM-SPI 篇
在PCB设计中，高速电路的布局布线和质量分析无疑是工程师们讨论的焦点。尤其是如今的电路工作频率越来越高，例如一般的数字信号处理(DSP)电路板应用频率在150－200MHz是很常见的，CPU板在实际应用中达到500MHz以上已经不足为奇，在通信行业中Ghz电路的设计已经十分普及。所有这些PCB板的设计，
emc---electromagnetic compatibility 电磁兼容
rf --radio frequency 射频
emc=emi+ems
EMI(电磁辐射）=传导干扰(conduction)+辐射干扰(emission)
SI: 由傅立叶 变换可看出，信号上升越快, 高次谐波的幅度越大, MAXWELL方程组看知,这些交流高次谐波会在临近的线上产生交变电流. 甚至通过空间寄生电容直接辐射到另外的导体,所以这些高次谐波就是造成辐射干扰(emission)的主要因素; (说的简单点，就是信号上升越快，信号越完整，信号品质越好，但是对于emi不好）
PI: PCB上存在数字//模拟区域, 高频//低频区域等不同的区域和平面, 如果分割不当则很容易相互干扰, 即传导干扰(conduction).
电源完整性之APSIM-SPI 篇
在PCB设计中，高速电路的布局布线和质量分析无疑是工程师们讨论的焦点。尤其是如今的电路工作频率越来越高，例如一般的数字信号处理(DSP)电路板应用频率在150－200MHz是很常见的，CPU板在实际应用中达到500MHz以上已经不足为奇，在通信行业中Ghz电路的设计已经十分普及。所有这些PCB板的设计，
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