HFSS仿真双频微带天线学习笔记

2024-03-05 05:52

本文主要是介绍HFSS仿真双频微带天线学习笔记,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

HFSS仿真双频微带天线

文章目录

  • HFSS仿真双频微带天线
    • 1、 求解器设置
    • 2、 建模
    • 3、 激励方式设置
    • 4、 边界条件设置
    • 5、 扫频设置
    • 6、 设计检查,仿真分析
    • 7、 数据后处理

这里重点关注HFSS软件的操作,关于理论知识将在后面的文章中进行更新。
设计要求:
背馈微带天线制作在PCB板上,介质板为环氧树脂板(FR4,介电常数4.4,损耗角正切0.02,厚度为1.6mm),采用同轴线馈电,工作频率为1.9GHz和2.45GHz,50欧姆阻抗匹配。

1、 求解器设置

模式驱动求解
在这里插入图片描述

2、 建模

在这里插入图片描述

整个天线结构分为3部分:贴片天线、介质层和接地板。
为了后面方便进行参数分析和优化设计,这里用几个变量表示(这些变量都是理论计算的结果,计算方法参考文章:矩形微带天线的尺寸理论计算)

在这里插入图片描述

贴片天线建模:
材料:PEC
模型:矩形
坐标:
矩形贴片的坐标:
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介质层建模:
材料:FR4(玻璃纤维环氧树脂),介电常数:4.4,损耗角正切:0.02,厚度1.6mm
模型:长方体
坐标:
在这里插入图片描述

接地板建模:
材料:PEC
模型:矩形
坐标:

在这里插入图片描述

将以上3个矩形线合并成一个,最终建立的模型如图:
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3、 激励方式设置

激励方式:集总端口激励(Lumped port)
模型:圆柱体
坐标:内芯
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坐标:外径

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模型设置完之后,需要进行布尔运算,GND—外圆,外圆—内芯,介质基板—内芯,操作如下,同时选中GND和外圆模型,单击subtract,
如图
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勾选上clone tool objects before operation,这个意思是减去之后还保留outer模型。
右键----assign excitation—Lumped port,
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建立积分线

在这里插入图片描述
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4、 边界条件设置

接地面、贴片天线的设置成理想导体边界(Perf E)
加入辐射边界条件(空气盒子):
模型:长方体
坐标:
在这里插入图片描述

右键设置边界条件----辐射
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5、 扫频设置

求解中心频率:2.45GHz,迭代次数:20,收敛误差为0.02
扫频方式:快速扫频,扫频范围:1.5GHz~3.0GHz,步进:0.002GHz

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在这里插入图片描述

6、 设计检查,仿真分析

在这里插入图片描述

设计检查没有问题,进行仿真分析,单击Analysis—setup1—sweep—analyze,进行仿真
在这里插入图片描述

7、 数据后处理

谐振频率
在状态树下面的results右键,Create Modal Solution Data Report—Rectangular Plot,选择S11,点击new report,即可成图。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
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从结果可以看出,谐振频率点在1.9GHz和2.45GHz左右,满足要求。

输入阻抗

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归一化阻抗也是匹配的。

2D方向图
方向图的查看需要在远场条件下,需要定义辐射表面,定义辐射表面过程如下:
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这里定义的是XZ和YZ截面上的增益方向图
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查看方向图
在这里插入图片描述
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三维方向图
定义三维方向图的辐射表面:
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查看三维方向图
在这里插入图片描述
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自此,仿真设计完成。
参考资料:
HFSS天线设计 李明洋

这篇关于HFSS仿真双频微带天线学习笔记的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!



http://www.chinasem.cn/article/775501

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