本文主要是介绍小封装高稳定性振荡器新系列(2.0 x 1.6 mm) 用于光学应用，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
小封装高稳定性振荡器新系列(2.0 x 1.6 mm) 用于光学应用，兼容OIF标准 Sg2016egn / sg2016vgn, sg2016ehn / sg2016vhn
来自光模块市场的需求爱普生提供SG2016系列解决方案SG2016系列:高稳定性，低抖动晶体振荡器规格尺寸，框图，引脚图现有产品与现有产品的变化
用于光模块的小封装高稳定振荡器
大流行开启了远程工作和远程研究的“新常态”，导致数据流量加速增长。为了维持这一趋势，网络基础设施变得越来越重要，并且对安装在数据中心内部/内部的光模块有很大的需求。爱普生一直支持这与晶体振荡器SG2520系列，它提供低抖动和高稳定性在一个小的外形因素，2.5 x 2.0毫米。光模块正朝着更高的数据速率发展，比如400G、800G，甚至更高。这些模块需要更小的晶体振荡器来容纳更大的dsp。爱普生提供了2.0 x 1.6 mm的更小尺寸晶体振荡器，与目前的2.5 x 2.0 mm晶体振荡器具有相同的性能，例如低抖动和高稳定性。有了这款新产品，爱普生可以在客户的设计中更灵活的布局，更好的设备性能。爱普生的这些变化符合我们以技术进步造福社会的承诺。
链接到SG2016系列产品页面SG2016EGN SG2016VGN SG2016EHN SG2016VHN
来自光模块市场的需求
(1) PAM4
由于高速宽带网络的发展，光调制格式正从NRZ向PAM4转变。PAM4的带宽是NRZ的两倍
PAM4由于信号电平小于NRZ，要求低抖动，难以保证信号检测精度。可接受的误码率大约需要100秒。小型化光模块要求尺寸小、电流消耗低。频率公差±50 × 10-6就足够了。
(2) 400年锆
400ZR / 800ZR是用于400/ 800gbps高速通信的相干光技术。相干光学调制数据，允许更高的数据速率。800ZR现在工作定义。
DSP内部的DAC/ADC需要一个非常低抖动的采样时钟，在GHz频段处理400/ 800g信号。为了产生这种时钟，需要一个高频率、低抖动和高稳定性的SPXO。此外，还要求低电流消耗和小尺寸。爱普生spxo提供所有。
爱普生提供SG2016系列解决方案
SG2016系列:高稳定性，低抖动晶体振荡器，从SG2520缩小到64%(面积)，54%(体积)
结合HFF(*1)晶体芯片和爱普生自有IC, SG2016系列提供高频，高稳定性和低抖动。具有这些特点，SG2016系列最适合800G+光模块。(*1) HFF =高频基元- PAM4: SG2016EGN/VGN最适合，具有低抖动、低电流消耗、小尺寸- 400ZR: SG2016EHN/VHN最适合，具有高稳定性±20 × 10-6，低抖动、低电流消耗、小尺寸
应用程序
- 光模块(用于网络设备、路由器、交换机等)
- 数据中心
- 采购产品测试和测量设备，工厂自动化
- 高速转换器，如ADC和DAC
SG2016系列特点
1. 小的形式因素在2.0 x 1.6毫米
从SG2520系列缩小，面积64%，体积54%
2. 通过爱普生独特的技术实现高频和低抖动
HFF晶片的基频振荡有助于实现高频低相位抖动特性。
高频高频晶体芯片
通过光刻技术仅处理芯片的振荡部分，在不影响晶体芯片强度的情况下实现了高频基波，从而形成了厚度仅为几微米的极薄倒置台面结构。
视频:HFF差分输出的优势
低相位抖动/相位噪声
HFF晶体芯片和内置的SPXO低噪声集成电路实现了低相位抖动/相位噪声特性。相位抖动:19 fs - LVDS, fo = 391.77 MHz -失调频率:12 kHz至20 MHz -电源电压= 3.3 V
3. 温度补偿即使在高温下也提供高稳定性
±20-6在+105℃，包括10年老化爱普生的内部集成电路
规范
尺寸，框图，引脚图
对现有产品的更改
与现有产品(SG3225/5032/7050系列)相比，SG2016/2520系列具有以下优点:(1)体积更小(2)频率稳定性更强(3)相位噪声和相位抖动更低
1更小的尺寸
2更强的频率稳定性
3较低的相位噪声和相位抖动
两者都具有基模晶体(HFF晶体)，具有优异的相位抖动和相位噪声特性。新产品具有更好的本底噪声和相位抖动，这是网络系统的重要特性。
Vs现有产品
SG2016系列的特点-小型化(我们最小的差分XO) -窄频率公差(SG2016EHN / SG2016VHN:±20 x 10-6)
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