[SSD 测试 1.3] 硬件测试之主控测试用例

本文主要是介绍[SSD 测试 1.3] 硬件测试之主控测试用例，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！

专栏《深入理解SSD》

主控制器方面，消费级市场的主要厂商包括三星、英特尔、西部数据、海力士和东芝，他们的产品涵盖了SATA和Nvme Pcie3.0/4.0接口。而在企业级市场，国内厂商华为海思H181x系列也有存在。在实际速度方面，该速度会受到制程及后端Nand Flash接口速率和通道数的影响。

1. 测试Case

主控测试一般集中在芯片流片回来的初期至中期阶段，只会由芯片设计原厂进行测试。通常来讲测试内容涉及到芯片功能，芯片应力，功耗，以及相关底层调试测试。测试仪器设备比较昂贵。

下面列举几个常见的测试case:

IP 协议测试。如Pcie 4.0 ，测试各条lane的带宽，眼图，抖动，误码率以及Pcie 3.0 相关的协议规范的信号质量，时序等。通常示波器会配套销售相关协议测试软件，需要测试人员调整测试socket，并通过串口或其他调适口对芯片下达正确的测试命令。测试完成后将直接生成测试报告。

芯片应力测试。通常会涉及到温升，文冲，高低温等，此项测试直接关乎到产品规格最终能到达的工作温度范围。

老化测试。通过软件平台调取当前芯片状态数据，并通过仿真软件进行加速老化，再将数据会写进行芯片生命末端信号测试，功能测试。

其他接口协议测试，如对接nand 端的 ONFI、Toggle，对接DDR 端的DDR4等等。

模拟数字信号测试，主要检测ADC接口状态。

如果主控芯片内置有温度传感器，则需进行测试校验

这篇关于[SSD 测试 1.3] 硬件测试之主控测试用例的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！