本文主要是介绍黑猫带你学NandFlash第5篇:NAND的封装与引脚定义,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!
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文章所在专栏:《黑猫带你学:NandFlash详解》
1 封装类型
spec中规定nand封装尺寸有以下几种:
TSOP-48\WSOP-48
LGA52
BGA63\100\132\146\152\154\178\252\272\316
具体尺寸大小,pin间隔等信息在spec中都有详细说明,此处不进行赘述。
以MT29F2G为例,TSOP封装。
扩展
TSOP与WSOP 差异性在哪里?
他们是两种不同的IC 封装技术。其中,TSOP 是市场上最普遍的封装技术,市场上大概有 90% 的 IC 都是以 TSOP 封装;然而, WSOP 的封装更小更薄,是一种更先进的封装方式。经由 WSOP 封装的内存,体积为 12mm × 17mm × 0.7mm ,大约仅有一般内存的 42% 。目前,这个由韩国三星所研发出来的 WSOP 已被视为未来内存封装的主导技术。
LGA、PGA、BGA封装:
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1762849136641712845&wfr=spider&for=pc
https://blog.csdn.net/ic2121/article/details/130560882
2 引脚定义
哪些封装支持哪些引脚也都有定义,非常清晰,此处不再一一列出。
这篇关于黑猫带你学NandFlash第5篇:NAND的封装与引脚定义的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!