联发科“认输”：放弃高端挑战高通 全力防守中端手机芯片

联发科和高通基本垄断了全球手机处理器市场，联发科曾经不满足于自己的中低端优势，发布高端芯片向高通发起挑战，但是这一努力最终以失败告终。据媒体最新报道，联发科已经作出了战略调整，将停止高端手机处理器的开发，将资源和精力集中在自己还有一些优势的中端芯片领域。

在山寨功能手机时代，联发科依靠提供一揽子手机芯片解决方案一鸣惊人，随后逐步建立了在智能手机芯片市场的牢固位置，不过联发科一直是中低端手机芯片的代名词。

据台湾电子时报网站9月14日引述行业消息人士的话说，联发科已经在产品战略上做出了调整，已经暂停了高端Helio X系列处理器的研发，将所有的研发资源投入到了P系列处理器，这是面向中端智能手机开发的产品。

迄今为止，高通是全球智能手机芯片的绝对霸主，其统治地位类似于英特尔公司在个人电脑CPU市场的位置。高通每年投入巨资研发新技术，拥有不计其数的移动通信专利，这为高通研发最先进的应用处理器（以及整合基带的系统芯片）奠定了基础。

消息人士称，按照联发科的研发进度，到2018年，联发科仍然难以推出采用7纳米和10纳米工艺的处理器，这使得高通调整了产品策略。

联发科面向高端芯片的转移，需要获得中国大陆智能手机厂商的配合。但是在过去两年中，联发科在大陆手机市场遭遇了严重的挫折，高通处理器成为旗舰手机不约而同的标配，而许多联发科的大客户，逐步转向了高通，这当中包括了广东省的OPPO和vivo。

与此同时，高通也在大举扩张自己的产品线，在巩固高端芯片绝对优势地位的同时，推出中端和入门级芯片，希望通过高中低通吃进一步提高市场份额。

过去，高通和中国手机厂商之间发生了专利授权的风波，不过在遭到国家发改委巨额罚款和整改之后，高通大幅下调了专利费标准。后来，高通几乎和所有的中国智能手机厂商都签署了专利授权协议，合作气氛的好转，也使得手机厂商给高通开出更多采购单。

联发科是台湾地区最优秀的半导体设计公司。业内消息人士称，联发科在研发先进芯片过程中落后于竞争对手，这给台湾半导体行业提出了一个警告信号，行业发展可能受到制约。

消息人士表示，联发科目前展开了“结构性调整”，重新回到自己拥有优势的中低端芯片领域，从而暂缓7纳米和10纳米芯片的研发。

7纳米和10纳米指的是半导体的线宽，线宽越窄，单位面积整合的晶体管数量越多，芯片性能功耗比更大，处理能力更强大。

和苹果、华为海思、小米等一样，联发科是一家没有半导体制造厂的纯芯片设计公司。台湾地区拥有全球排名第一的半导体代工厂台积电，台积电和联发科过去多年展开紧密合作，推动了台湾半导体行业的发展。

面对高通的高中低通吃，联发科需要防守住自己的“阵地”。据媒体八月报道，高通利用价格战蚕食联发科的客户，比如将面向中端手机的骁龙450处理器，单价降低到了10.5美元。

联发科的中端处理器Helio P23，最近降价到了11到12美元，未来还必须进一步降价挽留住手机厂商客户。

另外，中国大陆智能手机市场出现了整体升级的现象，手机价格开始超越2000元大关，厂商更多采购高通芯片。2016年，联发科在大陆的手机芯片发货和市占率出现下了下滑，另外毛利率也降低到了35.6%。

联发科高管之前表示，未来几个季度要逐步提高毛利率，在明年下半年提升到接近四成的水平。

联发科联席首席执行官蔡力行表示，中端的P系列手机处理器将是公司最核心产品，另外在明年上半年，12纳米仍将是公司芯片设计的主要技术水平。他也表示，联发科希望能够在明年下半年，逐步推出7纳米芯片。

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