本文主要是介绍苏妈在ISSCC2023上的演讲观后感——半导体行业的未来与高性能计算，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
ISSCC是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写，国际固态电路会议，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在ISSCC的七十周年大会上，AMD总裁兼首席执行官-苏姿丰，受邀出席并作报告，以下是个人对这场报告的观后感，如有纰漏，还望海涵。
ISSCC的七十年
所谓一图胜千言，从4个NPN晶体管的Tr-1到90billion个晶体管，我们感受到了晶体管数目的极速攀升。这个飞速增长的数目背后，是更先进的架构，更成熟的工艺，更契合的协议。
随着集成电路的高速发展，越来越多的应用领域被挖掘。集成电路在信息、通讯、消费电子、汽车电子、医疗电子及其他消费类领域占比不断扩大并保持增长。
其中高性能计算(HPC)是一个值得关注的领域
什么是HPC
HPC 是一种技术，它使用并行工作的强大处理器集群，处理海量多维数据集（大数据），并以极高的速度解决复杂问题。 HPC 系统的运行速度通常要比最快的商用台式机、笔记本电脑或服务器系统快一百万倍以上。
超级计算机作为 HPC 系统的范式已存在了几十年，这是一种专门构建的计算机，它包含数百万个处理器或处理器核心。 超级计算机如今仍在我们身边；截至本文撰写之时，最快的超级计算机就是位于美国的 Frontier，其处理速度为1.102 exaflops，即每秒 quintillion (10^18) 次浮点运算（flops）。 但如今，越来越多的组织在高速计算机服务器集群上运行 HPC 解决方案，这些服务器托管在本地或云中。
HPC的应用场景
HPC 工作负载揭示了重要的新锐洞察，这些洞察可以促进人类知识的进步，并创造显著的竞争优势。 例如，HPC 被用于 DNA 测序、股票交易自动化，以及运行算法和模拟人工智能（AI）（比如支持自动驾驶汽车），它可以实时分析从物联网传感器、雷达和 GPS 系统流入的太字节数据，进而在瞬间做出决策。
HPC发展的制约因素
每两年半 ，性能翻倍一次
更智能的AI需要更强大的算力
IO短程下降
内存单元功耗上升
超算的算力消耗预测。
随着摩尔定律的放缓，能量效率也放缓，按照这个趋势，到2035年，我们就需要用核动力给超算供电了。
从系统角度思考HLC阻碍的解决方案
运算 通信 储存
系统地考虑这些因素
先进架构是我们的关注点
异构体架构加速运算
封装工艺和架构提高效率
针对不同的电路 使用不同的功能 针对性的加速 电源管理等手段优化资源配置
3D封装可以使得运算单元链接的更近 减少损耗 提高通信效率
专项计算 ML AI
光通信
后面基本是围绕AMD产品，对比传统技术的说明
这篇关于苏妈在ISSCC2023上的演讲观后感——半导体行业的未来与高性能计算的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
