本文主要是介绍芯片制造上下游产业链及其工艺，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
整个产业链可分为：设计验证，晶圆制造，封装测试
设计验证：系统设计，逻辑设计，电路设计，物理设计
晶圆制造：拉单晶，磨外圆，切片，倒角，研磨，CMP，扩散，薄膜沉积，光刻，刻蚀，离子注入，CMP，金属化，晶圆检测，链接Pad，施加输入信号，采集输入信号，判断合规，打点标记。
封装测试：背面减薄，晶圆切割，贴片，引线键合，模塑，成型，成品检测；逐片传送晶圆，链接芯片引脚，施加输入信号，采集输入信号，判断合规，标记分选。
这篇关于芯片制造上下游产业链及其工艺的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
