本文主要是介绍Linux第30步_通过USB OTG将固件烧写到eMMC中，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
学习目的：在Win11中，使用STM32CubeProgrammer工具，通过USB OTG将固件烧写到eMMC中。
安装软件检查：
1、是否安装了JAVA;
2、是否安装了STM32CubeProgrammer工具;
3、是否安装 了DFU驱动程序;
4、是否安装了“Notepad++”软件;
以上检查都做了，才可以进行烧录。
一、烧写前准备：
1、准备serialboot文件，见下面的路径：
08、系统镜像\02、出厂系统镜像\01、STM32CubeProg烧录固件包\tf-a\tf-a-stm32mp157d-atk-serialboot.stm32
2、准备boot文件，见下面的路径：
08、系统镜像\02、出厂系统镜像\01、STM32CubeProg烧录固件包\uboot\u-boot.stm32
3、准备 FlashLayout文件(脚本文件)，见下面的路径：
08、系统镜像\02、出厂系统镜像\01、STM32CubeProg烧录固件包\flashlayout\ atk_emmc-stm32mp157d-atk-qt.tsv，需要将这个文件重命名为”tf-a.tsv“，记住这一步。
4、准备TF-A固件：08、系统镜像\02、出厂系统镜像\01、STM32CubeProg烧录固件包\tf-a\
“tf-a-stm32mp157d-atk-trusted.stm32”。
5、08、系统镜像\02、出厂系统镜像\01、STM32CubeProg烧录固件包\
“atk-image-bootfs.ext4”
6、08、系统镜像\02、出厂系统镜像\01、STM32CubeProg烧录固件包\
“atk-image-qt5.12.9-rootfs.ext4”
开发板文件路径：”08、系统镜像\08、系统镜像\02、出厂系统镜像\01、STM32CubeProg烧录固件包“。
7、将上面的文件拷贝到“C:\Program Files\STMicroelectronics\images”目录下：
二、修改“tf-a.tsv”
1、使用“Notepad++”软件打开“tf-a.tsv”
2、点击“视图”，再点击“显示符号”，最后点击“显示空格与制表符”，得到下图：
修改后，tf-a.tsv文件如下：
3、点击文件，再点击全部保存。
4、点击下图中的“Y”
三、连接USB和电源
1、关闭虚拟机，防止开发板连接到虚拟机
2、将开发板上拨码开关拨到“000”位置
3、将USB导线连接电脑的USB3.0接口，另外一端连接开发板的USB OTG接口；
4、将USB导线连接电脑的USB3.0接口，另外一端连接到开发板的USB TTL接口；
5、双击“STM32CubeProgrammer”图标
6、选择上图中的USB，然后点击“Connect”
7、点击“刷新”，直到出现USB1，表示连接成功。
8、点击“Open file”，找到“C:\Program Files\STMicroelectronics\images”目录下“tf-a.tsv”打开。
9、点击“Browse”，打开“C:\Program Files\STMicroelectronics\images”目录。
10、点击“选择文件夹”，得到下图：
10、点击“Download”
11、点击“确定”
12、将拨码开关设置为“010”
13、按下开发板的“复位按钮”，重新启动开发板。
验证：开发板工作正常。
这篇关于Linux第30步_通过USB OTG将固件烧写到eMMC中的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
