本文主要是介绍Materion推出适合大电流应用的高导电率QMet™ 300高性能带状合金，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
俄亥俄州梅菲尔德高地--(美国商业资讯)--Materion Corporation (NYSE:MTRN)最近推出了其最新的高性能合金带材QMet™ 300，它同时具有高导电性、高强度和高可成形性的独特性能，可满足消费电子和汽车市场当前和新兴的客户需求。
QMet 300带状合金是一种铜-铬-银材料，其导电率高于所有其他强度相近的合金，而且还具有与铍铜相当的高度可成形性和抗应力松弛能力。
Materion Performance Alloys and Composites总裁Clive Grannum表示：“客户在各种市场和应用中无法实现的新设计都可以用我们开发的QMet 300带状合金来实现。它的高导电性、高强度和高可成形性使其有别于市场上的其他合金。我们预计它将被用于解决比目前已知的更广泛行业中的材料问题，包括电器、服务器和数据连接市场。”
QMet 300合金的高导电性使设计工程师能够开发更小的高电流和高传热元件以适应更紧凑的空间，为许多消费电子和汽车应用带来无与伦比的解决方案，包括：
- 电动车充电触点
- 电器电源触点
- 计算机电源触点
- 背板、中板和卡边缘连接器
- 光伏系统连接器
- 消费电子产品的热传播
- 汽车线束端子和高压连接器
QMet 300是QMet系列产品的最新成员，其中该系列的铜-铬-镍-锡合金QMet 200是消费电子产品的高温、紧凑环境的理想解决方案。
对于小批量QMet合金订单，Materion可以在更短时间内交货，使工程师能够更早地用上这些材料。
该公司还希望开发其他业界首创的QMet带材产品，以满足客户的未来需求。
关于Materion：
Materion Corporation总部位于俄亥俄州梅菲尔德高地。公司通过其全资子公司向全球市场供应先进材料。我们独特的产品组合包括高性能合金、铍产品、包层金属条、复合金属、陶瓷、无机化学品、微电子封装材料、精密光学、薄膜涂层和薄膜沉积材料。
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