PCB设计规范-丝印摆放

2023-12-30 15:32
文章标签 pcb 丝印 设计规范 摆放

本文主要是介绍PCB设计规范-丝印摆放,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸

以下是丝印位号调整遵循的原则及常规推荐尺寸。

(1)丝印位号不上阻焊,放置丝印生产之后缺失。

(2)丝印位号清晰,字号推荐字宽/字高尺寸为4/25mil、5/30mil、6/45mil。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

1、摆放的位置

一般来说,电阻、电容、管子等器件的丝印,摆放的时候,不要使用四个方向,这样会导致调试、维修、焊接的时候,看丝印看得很累(板子要转几个方向)。
所以,建议摆放成两个方向,如下图所示。这样,将会非常方面查看丝印。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
如下图所示,元件附近太密集,放不下丝印的话,可以在附近空白的地方,写上丝印,标好箭头,最好再画个框,这样好辨认一些。
在这里插入图片描述

二、过孔尽量不要打在丝印上。

如下图所示,过孔了打在8字那里,打板回来之后,你会分不清,它是R48还是R49。

在这里插入图片描述

三、丝印不要压在高速信号线上(如,时钟线等)。

这条建议是针对在顶层或底层的高速信号线,因为这类信号线,可以看作是微带线。

而微带线上的信号跑的速度(相速度)跟介质有关,如果丝印压到线了,如下图所示,介质将会变得不均匀,导致相速度发生变化,最终表现为阻抗不连续,影响信号质量。

当然,在内电层的信号线将不存在这种问题。
在这里插入图片描述

四、丝印的阅读方向要跟使用方向要一致。

如下图所示,丝印的阅读方向和芯片的使用方向一致,主要是焊接的时候,减少焊反的概率。

其它的,如:电解电容等,也可以不遵循该建议,因为你可以标明正负极性。
在这里插入图片描述

五、丝印上要标清楚引脚号。

如下图所示,P3接插件上,标了4个引脚号,方便调试/安装。此外,在引脚密集的地方最好也标一下,如:芯片、FPC插座等。

同时,也符合上一条建议,P3的阅读方向,跟接插件的使用方向一致。
在这里插入图片描述

六、特殊封装的丝印。

针对BGA、QFN这类特殊封装,丝印的尺寸要跟芯片的尺寸完全一致(如下图所示),否则,会很难对齐,从而影响焊接。
在这里插入图片描述

七、安装孔的丝印。

这里,在安装孔附近增加了螺丝的丝印,同时标明了长度和螺丝总数,方便安装。
在这里插入图片描述

八、丝印的二义性。

最常用的RS232,很多人会标注RX和TX,但是PC端也有RX和TX啊,什么时候用交叉线,什么时候用不交叉的?

这就导致了丝印产生了歧义,让人傻傻地分不清。

这里,增加了两个箭头,以指标信号的流向(如下图所示),这样,一看就知道该怎样接线了。

不光是RS232可以这样做,其它的,如:SPI等,带收发信号线的,都可以这样做。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

九、标明功能。

一些用户使用的元件,如:按键、灯、旋钮等,需要写上功能、用途。如下图所示,按键为设置键,灯是状态指示灯。
在这里插入图片描述

十、增加LOGO。

有空间的话,可以在板子上增加公司的LOGO、防静电标志、一维码、二维码。
在这里插入图片描述

有做认证的话,要加上认证的LOGO。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

有发热元件,可以加高温标志。
在这里插入图片描述

有强电元件,可以加高压标志。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述在这里插入图片描述

这篇关于PCB设计规范-丝印摆放的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!



http://www.chinasem.cn/article/553273

相关文章

Allegro PCB--报错

1。 走线上打孔 问题:在走线上打的Via,我通过"Assign net to Via", 给与网络。成功后。 跑Tools\Database check\ Update all DRC(including batch), Via 网络又没有了 原因& 解决方法: VIA没有和走线完全重合 换个方法: 直接在线上打孔 或者走线change成shape, 或者用细导线把孔连到线路上。

PCB散热设计

随着电子设备性能的不断提升,电路板上的元器件集成度越来越高,发热量也随之增加。如何有效管理这些热量,保证电路板在高温环境下的稳定运行,成为设计过程中一个不可忽视的问题。如果散热不佳,电子元件可能会因过热导致失效,从而影响设备的可靠性和寿命。因此,在设计阶段采取合理的散热措施尤为重要。 一、加散热铜箔与大面积电源地铜箔 散热铜箔是指在PCB(印刷电路板)上增加的金属导热层,通常覆盖在功率密集的

移动端设计规范:提升用户体验的核心要素

随着移动互联网的普及,移动端设计已成为用户体验的关键一环。设计师不仅需要考虑视觉美感,还必须确保设计符合用户操作习惯,提高用户的操作效率。本文将探讨移动端设计的核心规范,帮助设计师打造出既美观又实用的应用界面。 一、界面布局与信息层次:提升可用性与易用性 移动端屏幕的有限性要求设计师在信息布局上做到简洁明了。信息层次的清晰展示不仅能提高用户的理解度,还能引导用户快速找到所需功能和信息。在设计时

亚克力板材视觉软件丝印应用

亚克力材质因其质轻、价廉、易于成型、透明度高及色彩鲜艳等优点,在建筑、广告、家居等多个领域得到广泛应用。在广告与展示方面,亚克力常被用于制作灯箱、招牌、指示牌等,成为广告宣传的重要媒介。 而亚克力丝印,即在亚克力材料上进行丝网印刷的工艺,更是进一步提升了亚克力制品的装饰性和功能性。而通常亚克力的丝印都是通过片料方式,片料通常是单张或少数几张一起进行印刷,这要求每次印刷都必须达到极高的定位精度,以

绘制PCB经验积累

绘制板子层数究竟是通过什么来进行判断的? 1.电路的复杂程度 信号数量和密度,电源和地的分布要求 2.工作频率和信号速度   对于高速信号的定义,之前的文章有讲过,当信号的时钟频率超过5MHz,或信号上升/下降的时间小于5ns时,一般需要使用多层板的设计。原因在于多层板设计可以有效控制信号回路的面积,以此来获得优秀的电气性能。 3.空间限制和尺寸要求 小型化,元器件布局和散热考虑 .

PCB过孔规则排列,还是随机?

在现代电子设备设计中,印刷电路板(PCB)的复杂性不断增加,尤其是在高密度集成电路和多层PCB中,过孔(Via)起到了至关重要的作用。过孔通过将PCB的不同层相互连接,使得电路板不再局限于平面的布线,而是实现了立体化的电气连接结构,从而提升了设计的灵活性和电气性能。 1. 过孔的定义与作用 过孔,顾名思义,是PCB板上的一种孔,用于连接PCB不同层之间的导电路径。由于单层PCB的布线空间有限

猎板pcb研发工程师对HDI板的了解

作为一名电子研发工程师,在猎板PCB公司工作,我对HDI板(High Density Interconnector)的质量等级有着深入的了解。HDI板以其高密度互连的特性,在电子行业中扮演着至关重要的角色。我们通常根据HDI板的制造工艺复杂程度,也就是所谓的“阶数”,来区分其质量等级。 一阶HDI板是最基础的类型,它在标准多层板的基础上增加了一层微盲孔。这种设计相对简单,成本较低,适合大多数常规

Marin说PCB之闲谈设计经验之沟通

今天这期小编我不讲解技术,主要是分享一些个人的工作中的一些经验吧,首先给诸位分享的就是小编我的学的降龙十八掌第一式:沟通,为啥要说沟通是第一个我要说的话题呢,这个说来话长了,小编我就长话短说了。 因为对于一个刚刚接触到PCB行业的小白来说吧,你的画图技术能力是一方面,沟通的能力也是很重要的了,我在之前的国外的那家公司的上班的时候,经常听我们主管说的一局话就是学会有效沟通,这样你做事情就会

【Altium Designer脚本开发】——PCB平面绕组线圈 V1.4

PCB平面绕组线圈工具用于生成平面电机线圈,应用场景可参考平面电机的书籍、CNKI论文或平面电机的视频。此工具运行环境在Altium Designer中,可用于Altium Designer全系列的版本中。       以下工具可以定制和试用 原理图文档处理工具         ➡️物料编码自动查找工具         ➡️元器件参数集操作工具

FPC柔性电路板高精度丝印应用

FPC是一种采用柔性绝缘基材制作的印制线路板,拥有许多硬性印制电路板所不具备的优势。FPC的特点包括高密度配线、轻薄、可自由弯曲以及可立体组装等,这使得它在产品结构设计和可靠性设计方面表现出显著的优势。FPC特别适用于小型化、轻薄化的电子产品,符合下游行业中电子产品智能化、便携化的发展趋势。因此,它被广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域,以及汽车电子领域和通信领域。 在FP