本文主要是介绍ESD静电整改，手把手教会你，让EMC变得简单，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
ESD静电整改的基本思路可以概括为三个字“堵”、“防”、“疏”。
一、“堵”
顾名思义就是把ESD堵在产品的外面，使其无法进入到产品的PCB上，比如将金属外壳的地和PCB的地是完全隔开的，但是有的时候会受到板子的限制，金属外壳的地和PCB的地隔开的距离不是很远，又因为ESD的耦合能力很强。
此时，如果让金属外壳的地直接与PCB板之间的地直接隔开，很容易造成二次放电。所以这时可以用阻值大的磁珠进行串联隔离；
二、“防”
就是指使用ESD静电管进行防护，我们需要先了解ESD干扰的途径，如果ESD是从端口进来的，靠近端口的敏感信号(比如：USB端口的D+和D-)上要加静电管;如果干扰到芯片，那就需要在靠近芯片的引脚上加一个静电管，避免ESD从后端耦合到芯片中，从而造成静电管的失效。
另外，还值得一提的是静电管提供了一个泄放路径，不能吸收消化掉ESD，所以我们需要确保泄放路径上没有其他敏感信号线；
三、“疏”
的最终目的是改变ESD的电流回路路径，减小回路面积。这一般就要使PCB板上的地铺完整，过孔要多，保持地阻抗的一致性。
静电电流会选择阻抗最低的路径返回到源端，ESD整改简单来说就是找出静电电流泄放路径中的敏感信号，并对其进行ESD防护，提高其抗静电能力。如下是一个360摄像头的静电整改：
工作状态：苹果6 手机系统以上，通过USB连接待测设备，打开手机APP，从待测设备监控3D实时摄像。
整改问题：静电现象空气放电±6KV，手机监控视频卡顿、死机。
执行标准：IEC61000-4-2
实验场所：芯通康静电实验室房
整改目标：空气放电±15KV：打摄像镜头、按键、缝隙、线缆等无任何现象。判断通过
整改措施：
一、原理图部分
1） 系统重启信号：对信号 DDRC0_RESET ，S1_RESET# ，S1_RESET# ，POR_L ，JTAG_RST ，进行滤波，并联 0402 封装的 100pF 电容与 5V TVS 到 GND；备注：芯通康科技 TVS 型号为 0402 封装：D1006WV05C150BT。
2）核心电源电压保护： S3L_3.3VD，S3L_3.3VA，S3L_VDDA18，S3L_1.8VD S3L_VDDA，S3L_VDD，S3L_1.5VD，DDR_1.5VD，VCC_Nand ，并联 0402 封装的 5V TVS 到 GND；备注：芯通康科技 TVS 型号为 0402 封装：D1006WV05C150BT。
3）外部线缆保护： a、电池电压保护，增加 5V TVS 保护， 备注：芯通康科技 TVS 型号为 0402 封装：D1006WV05C150BT。b、USB 线缆端口保护，不推荐高分子化合物材料，已经更换了硅基材料 TVS ，0402 封装，备注：芯通康科技 TVS 型号为 0402 封装：D1006WV05C005BT。
4）电源使能 ESD 保护，摄像头电压保护；a）对信号 PWR_PSEQ1 ，PWR_PSEQ2 ，进行滤波，C126 ，C127 并联 5V TVS 到 GND；b、 FPGA_VDD_2V8 并联 TVS 到 GND ，VCC_1V2 分别针对两个摄像头排线靠近连接器增加 2 个 TVS到 GND；备注：芯通康科技 TVS 型号为 0402 封装：D1006WV05C150BT。
二、PCB部分：PCB 主要做了两部分工作，靠近顶部 PCB 走线屏蔽优化，另外针对螺丝孔结合外壳导电
漆，进行有效接地。a、顶部 PCB 的屏蔽： 备注：顶部走线靠近顶部，在走线的双端都手工飞线，并联了 TVS，芯通康科技 TVS 型号为 0402封装：D1006WV05C150BT。 b、螺丝孔接地：
三、工艺：a、真空溅镀：对机壳内部进行导电工艺处理，并注意良好地进行搭接。b、摄像头顶部 ESD 路径处理： 摄像头上分盖上绝缘圆片，盖住 ESD 爬电路径，放置直接爬电到摄像头内部；
四、量产建议：
a、原理图与 PCB 导入相关器件，并正确放置在 PCB 对应的电源或接口上；
b、导电漆喷涂，量产时开模能够准确把握外观及导电属性的综合质量要求；
c、PCB 顶部不要走线，包括 GND ，全部走线从下方布局布线，实在要走线只走 GND ，不走电源与信号；
d、摄像头上整改使用的绝缘透明胶，可以通过结构修正爬电路径与爬电距离；内框扩大，直到盖住爬电缝隙；
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