本文主要是介绍小白Cadence学习笔记＜4＞ (Allegro Design entry CIS Pad_design)，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
目录
1.画矩形焊盘... 3
2 画通孔焊盘... 8
3 一般IC封装的制作... 10
有了原理图对应的网表之后就可以进行PCB的设计了，其实在原理图设计与PCB设计之间有一项繁琐且非常重要的任务就是画元器件的封装。
而大部分元器件的封装里面都有焊盘，所以我们要先画好需要的焊盘。画焊盘需要用到我们第一节里面提到的焊盘绘制软件pad_design
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1.画矩形焊盘
通常情况下，矩形焊盘经常能看到。打开pad_designer后，点击左上角File>New来新建一个焊盘。
这里焊盘的命名是有一些讲究的，因为焊盘的名字不能有奇怪的符号。比如，我这里想画一个宽为0.8mm,高为0.4mm的矩形焊盘，那么我可以命名为S0_8X0_4,注意几个细节，小数点必须要用下划线来替代，乘号必须用大写的字母X来替代，因为我们画的是矩形焊盘，通常前面用字母S开头。注意这里点击browse选择焊盘文件放置的位置，我建议在一个好记地址的文件夹里面放置，以后做的所有项目里面的封装都可以放里面，建立一个属于自己的封装库。
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这里插入一个小操作，如何设置自己的封装库路径？
先点击下图中的红色部分，这样就弹出我们设置的窗口。
然后在点击第二张图片中的1,2位置，找到我标记的3,4两个路径，一个叫“padpath”,是我们焊盘存放的位置，另一个叫”psmpath”,是我们封装存放的位置。我们现在将要画的芯片封装的路径就在psmpath里面设置。
点击psmpath右边的三个点点就会弹出如下窗口：
这个窗口的操作模式在之前原理图里面也遇到过，主要用到添加和删除按钮。
“1”是添加路径，“2”是删除命令，我这里只有一条路径，你也可以多添加几条，之后Allegro找封装的时候就会在这几条路径里面一起查找，设置焊盘和封装路径的方法就介绍到这里。
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接下来从焊盘开始画起，我们画焊盘的时候一般是对着器件手册画的，根据里面标注的长度单位在下图所示的位置处选择你画的时候用公制mm，还是英制mil，这里我选择的公制,其他部分不用动。
然后切换标签页到Layers如下图所示，我们主要修改图中的五个位置，我们一个一个来说：
- 这里我们勾选一下，制作单层焊盘。
- 选择我们的开始层，
- 这里的位置选择我们焊盘的规则，这里选的是矩形。
- 这里就可以选择我们焊盘的宽和高了。
然后我们选择我们的阻焊层（顶层），这里我们的形状依旧是矩形，但是面积要比之前的大一点，所以是0.9x0.5mm.
接着我们继续选中钢网层，这里我们的矩形面积和最开始的是一样的，总之，阻焊层的面积要比正常面积大一点。
到此为止我们的矩形焊盘参数就算完成了，记得保存一下。
2 画通孔焊盘
首先我们依然是先创建一个焊盘文件，通孔焊盘的命名主要以孔径为参数进行，比如我们要设计一个外围直径为1.2mm, 孔径为0.6mm的焊盘，那么我们的焊盘名字应该如下：
第一页的参数设置注意以下几点：
第二页的参数设置注意如下几点：
- 首先我们要做的是通孔焊盘，所以就不再是单层板了。
- 我们阻焊层和开始层的顶层底层都需要设置，阻焊层也不需要面积大一点了。
- 每一层我们的焊盘形状都选择圆形，宽和高都是1.2mm。
到此为止我们一个简单的通孔焊盘就设计完成了。
3 一般IC封装的制作
一般的芯片都是由一个矩形的主体和一堆引脚组成，首先我们打开Allegro,然后我点击File菜单选项新建一个封装文件，（这里注意Allegro 里面只能直接新建或者打开封装文件和PCB文件，不能新建或者编辑焊盘文件），在弹出的窗口中选择名字和类型，如下图所示：
然后点击OK就可以创建了一个封装文件，在正式开始之前我们先设置好具体的设计环境。
找到菜单栏里面的setup选项中的第一个。
在第一个标签页中勾选“Grids on”,这样我们在设计时背景里面就会有格点显示。
首先我们要画的是这个芯片封装中心的矩形焊盘。
第一步就是设置好中心点，
点击下图所示的选项，然后尽量把鼠标移到整个视图的中心，左键单击一下，整个坐标的中心就标记好了。
然后点击下图中的图标，就可以放置我们之前画好的封装了
然后找到下图中的窗口，在里面进行我们一系列的关于放置的操作，在操作前先解释一下下面四个位置的作用：
（1）:点击这里就会弹出一个让你选封装的窗口，里面是你之前设置的封装路径里面的各种封装，我这里找一个2.5x2.5mm的正方形的焊盘，不知道为啥，我这里没有预览图片。
点击OK，这时焊盘已经粘在你的鼠标箭头上面了，你可以随意放置但是我们正式画还是尽量用坐标，找到最下方的信息栏，
在command>后面输入，x，空格，0，空格，0，回车键，注意这里一共要按6个键，然后你会发现焊盘就放在了坐标的中点了，然后点击鼠标右键取消放置操作。
（2）第2处的X和Y是指横向和纵向一次性放几个，刚才我们设置的是1和1，所以我们粘在鼠标箭头上面的只有一个焊盘。
（3）3处是指你横向和纵向放的焊盘的中心间距。
（4）4处是设置你焊盘上面引脚号的字体大小及间距的。这个1代表的是1号字体，我们可以自定义许多中字体。
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说到这里，就又要分享一种常用的操作，怎么自定义字体呢？
点击图中选项：
然后选择图中的三个点：
这里出可以看到我们又好多种字体，我们先设置好1号字体。
你可以设置字体的宽，高，间距等等，这些毛细级别的细节可以自己摸索，学习任何软件一定要学会自己摸索，这样算主动学习，速度自然会快。
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我们要画的封装是QFN24,长这种样子：
所以我们接下来要画四周的24个引脚了，和之前的步骤一样，点击放置焊盘的图标：
找到我们的的焊盘，这里讲一个关于焊盘的细节，像这种芯片的引脚过于小，我们可以把焊盘画的适当的长一点。焊盘放置属性这里有几个点需要注意：
我们先放最上面的一排，所以X是6，Y是1，间距的话根据尺寸图计算，Y方向因为就一个焊盘所以不需要考虑间距了，“2”处的字体依旧选择我们自定义好的1号字体。
然后找到我们信息栏里面的command>，这里其实就是我们输入命令的地方。这次我们要输入的是我们焊盘阵列的第一个焊盘的中心坐标，大致的示意图如下所示：（注意红色标记）
在命令行里面输入：x -1.25 1.7回车。注意空格的添加，这里就不重复了。
画好后就是这个样子，后面我们慢慢把剩下的三个边画好就可以了，画的时候要注意阵列的方向，就是这个：(一般是向右伸展和向下伸展)。
其实把24个引脚画完只是做了一半的工作量，后面还有涉及各个层次的关系。今天就先分享到这里。
这篇关于小白Cadence学习笔记＜4＞ (Allegro Design entry CIS Pad_design)的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
