本文主要是介绍立创eda专业版学习笔记（7）（阻焊开窗），希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
阻焊开窗是什么？
在介绍阻焊开窗之前，我们首先要知道阻焊层是什么。阻焊层是指印刷电路板子上要上油墨的部分，用于覆盖走线和敷铜，以保护PCB上的金属元素和防止短路。阻焊开窗是指在阻焊层上开一个口，以便在开口的位置进行焊接，简单来说开窗就是不盖油墨的位置。凡是没有印阻焊的位置都可以叫做开窗，不印阻焊的位置有焊接的焊盘、贴片的PAD、挖槽位置等等。还有一种情况叫做半开窗，半开窗就是焊盘部分没有覆盖阻焊膜，部分有覆盖阻焊膜。
如何区分“过孔开窗”和“过孔盖油”
在电路板设计中可能会经常听到“过孔开窗”和“过孔盖油”这两个专业术语。其实就是字面意思，一个对孔开窗，一个对孔盖油。换句话说就是是否要对PCB表面进行绝缘处理。
开窗的意思就是在开窗的位置能很容易上锡，可以根据能不能上锡来判断是否开窗。盖油，指的是在贴片的时候不容易上锡，这是工艺决定的。为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔，从而导致过孔发黄的情况发生，这种情况受阻焊油的浓度，烤炉及用力度有关，所以会出现有的上面能出现绿色，而有的出现不了的情况。
为什么要进行阻焊开窗？
对于过孔来说，如果不进行开窗的话，阻焊层的油墨就会进入孔内。对于一些不需要油墨塞孔的孔，就要把他设计为过孔开窗。对于通孔安装的元器件，如果PCB不进行阻焊开窗，元器件就无法正常焊接到板子上。孔径开窗不仅仅只有方便焊接这个功能，还可以在过孔上进行测量。对某些特殊位置的孔进行阻焊开窗，就可以利用万用表在过孔上进行测量。
对于PCB来说，如果不进行开窗的话，就不能进行表面处理，喷锡、焊接都无法进行。
怎么进行阻焊开窗？
1. 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩展为0.1016mm，波峰焊接镀锡。建议不要进行设计更改以确保可焊性
2. 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外部膨胀0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计用于防止过孔镀锡并且不暴露铜，则必须在过孔SOLDER MASK的附加属性中勾选PENTING选项以关闭过孔。
3.另外本层也可单独用于非电气布线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时，可以镀锡。如果是在非铜箔走线上面，通常设计用于做标识和特殊字符丝印，这可以节省生产。
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PCB阻焊层开窗是什么意思？
阻焊开窗是指需要焊接的地方暴露的铜部分的尺寸，即不覆盖油墨部分的尺寸，覆盖线是指阻焊油覆盖线部分的尺寸和数量。如果盖线距离太小，在生产过程中会导致露线。
那为什么要开窗呢？是因为热吗？
阻焊开窗是指暴露在PCB电路板焊接位置的铜部分的尺寸，即不覆盖油墨部分的尺寸，覆盖线是指阻焊油覆盖线部分的尺寸和数量。如果盖线距离太小，在生产过程中会导致露线。
PCB阻焊层开窗的两个原因：
1.孔径开窗：因为很多客户不需要油墨塞孔，如果不开窗，油墨就会进入孔内。(这是针对小孔的。)如果大孔里塞满了墨水，客户就不能去了。此外，如果是金板，你必须打开窗户。
2.PAD(即铜)开窗：客户需要焊接，表面处理(化金/喷锡等)。
在立创eda专业版里有几种操作，都能实现阻焊开窗的效果，注意，这里和标准版有一点点不同，标准版可以直接在导线的属性里设置开窗，专业版不行。
以一小块导线为例，我要在上面开个窗，方便我往上面焊电线，我可以有以下几种操作，
一、直接画一个矩形，然后图层设置为顶层阻焊层，那么在在这个矩形之内的导线，就可以开窗。
注意，这里不要设置为焊膏层，那样不会有任何变化。
二、导线不支持直接在阻焊层画，可以在阻焊层放填充。
1.先在层工具，点击齿轮图标，打开层管理器，开启阻焊层（新建 PCB 默认开启）。
2.回到层工具，点击小铅笔图标将当前活动层切换到阻焊层。
3.用导线、矩形、或实心填充等绘制所需要的开窗形状，并移动到正确的位置。
4.此时已经完成了开窗操作。
三、还有一种，选中导线，点击右键，也可以开窗
在这里选添加阻焊区域
四、
使用技巧丨如何在PCB中阻焊层开窗/暴露铜箔？ - 嘉立创EDA开源硬件平台
这篇关于立创eda专业版学习笔记（7）（阻焊开窗）的文章就介绍到这儿，希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助！
