【产业研究】电子行业研究周报：5G手机登场倒计时 SUB-6GHZ先行

　　我们调研了晶圆代工、苹果产业链、被动元件、PCB、IC 设计等产业链，从调研情况看，产业链三季度订单充足，产能吃紧，苹果产业链公司3 季度开足马力，备货新机。我们认为，三季度需求旺季，国内手机销量增长拉货，苹果新机拉货，板块有望迎来反弹行情，建议关注5G 受益主线、苹果产业链、功率半导体器件、汽车电子、PCB 等方向。

　　华盈城市产业研究部原创文章

　　5G 手机登场倒计时，Sub-6GHz 先行。随著各国频谱规划逐渐落地，2019年成为全球进入5G 通讯商用化的指标元年。2019 年上半，市场将陆续发布支持Sub-6GHz 传输的MiFi 及智能型手机。预期5G 商用初期，智能型手机仍将以支持Sub-6GHz 频段为主，5G 毫米波手机则可能由电信营运商客制新的款式，并仅在特定市场销售，2021 年以后有望放量增长。根据yole 预测，预计在2025 年销售的所有手机中有34％将连接到5G-Sub 6GHz 网络，20％将连接到5G mmWave 网络。2025 年将有5.64 亿的手机将能连接5G mmwave 波段的网络。5G 有望推动智能手机加快换机周期，实现量价齐升，手机ODM厂商闻泰科技有望积极受益。

　　拥抱5G，基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。我们从调研了解到，用于射频单元的半导体元器件（ASIC、FPGA、LDMOS、GaN、PLL 以及RF 部件）的采购量突然呈现“激增”态势，尤其是华为的新增基站设备，全面转向GaN 器件，5G 基站建设加速情况非常明显。5G 基站结构由4G 时代的BBU+RRU+天线，升级为DU+CU+AAU 三级结构。总基站数将由2017 年375 万个，增加到2025 年1442 万。①PCB 变化：5G 时代，PCB 将迎来量价齐升。AAU、BBU 上PCB 层数和面积增加。随着频段增多，频率升高，5G 基站对高频高速材料需求增加；对于PCB 的加工难度和工艺也提出了更高的要求，PCB 的价值量提升。②覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长。传统4G 基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是FR-4 覆铜板，而5G 由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，有望采用更多的高频高速覆铜板。看好重点受益公司：生益科技，深南电路，东山精密，沪电股份。高通推出5G 射频模组，看好5G 手机天线变革的机会

　　高通近期宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G 毫米波天线模组及6GHz 以下射频模组，最新零组件正在送样客户，预计将内建在2019 年初第一批5G 手机当中。我们调研了台湾砷化镓代工龙头及国内手机ODM 厂商，高通、Skyworks 等国际大厂在5G 技术发展上速度明显加快，国内手机厂商也积极推进5G 手机研发，预计2019 年各品牌5G 手机将闪亮登场，手机天线及射频前端系统也将迎来重大变革以及及新的发展机遇。手机从4G 向5G 演进的过程中，天线将发生重大变化，单机价值量有望大幅增加，看好重点受益公司：立讯精密、信维通信。

　　苹果产业链估值合理，看好新机拉货及换机需求

　　苹果产业链三季度订单较多，LCD 版本量产问题也在逐步解决中，触控贴合问题已基本得到解决，看好苹果产业链新机拉货及换机需求。

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