国内5月半导体37起融资情况一览（附图）

据芯查查不完全统计，2022年5月，国内半导体领域统计口径内共发生37起融资事件，其中，芯片设计类有18起，半导体器件类有7起，传感器类有3起，半导体材料类有2起，半导体软件类有1起，半导体设备类有5起，半导体封测类有1起。

从芯查查提供的融资领域分类和数额来看，5月芯片设计领域还是一如既往的活跃，有18家企业获得融资，在披露具体融资金额的企业中有3家超过5亿元。这和半导体产业中，设计环节比重较高、公司较多有分不开的关系。按照芯片的应用场景分类，5月融资企业主营业务芯片包括CPU芯片、IoT芯片、通信芯片、FPGA芯片、汽车芯片等。

从芯查查提供的融资总额数据来看，融资金额集中在亿元级和千万元级。其中，获亿元级融资的有18个，获千万级融资的有14个，还有五个未披露融资金额。总体来看，芯片设计赛道披露的融资总额最多，融资金额上亿元的企业有10家，最高金额达8.8亿元人民币。

其中细看各个半导体设计公司的成立年份可以发现，这些深受资本青睐的企业大多是近几年才成立的。

两个值得关注的投资事件：

融资金额最高的高云半导体

高云半导体2014年成立，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务，是主流车规认证的FPGA企业，目前已发布百余款芯片。

高云半导体完成总规模8.8亿元B+轮融资，由广州湾区半导体产业集团有限公司领投，本轮募集的资金将运用于在技术研发、市场销售、运营管理等方面。

成立不过半年的复睿微电子

复睿微电子成立于2022年1月，在成立半年内就完成了数亿元的融资，如此速度，可见该公司受到市场的高度关注。

复睿微电子为汽车电子、人工智能、通用计算等领域提供以高性能芯片为基础的解决方案。目前主要从事汽车智能座舱、ADS/ADAS芯片研发。据了解，该公司拥有一支完整架构的车规级大算力芯片团队，团队集聚了顶尖的数字芯片人才。据了解，本轮资金将用于产品研发以及核心技术团队打造与扩充。

A股上市情况

芯查查数据显示，5月有2家半导体公司A股上市，分别是思特威和必易微，都属于半导体设计公司。

必易微成立于2014年，主营业务是电源管理芯片设计，产品主要应用于LED照明、通用电源和家电及IoT（物联网）三大领域。近三年的营收情况也保持着较快的发展趋势。

思特威成立于2017年，主营业务是CMOS图像传感器芯片，系列产品已广泛应用于各种终端产品中。随着安防监控、智能车载摄像头和机器视觉等应用领域的快速发展，思特威的CMOS图像传感器产品将持续火热。

总的来看，2022年5月的半导体市场的融资情况持续活跃，不断有企业获得资本的加码投资。相信在资本这股“东风”的加持下，我国会涌现出更多“挑大梁”的半导体企业。