本文主要是介绍DSPE-PEG-Alkyne 磷脂-聚乙二醇-炔基，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
磷脂PEG炔基（DSPE-PEG-ALK）可以用来修饰蛋白质、多肽以及其他材料或者小分子。炔基能与水溶液中铜催化的叠氮的反应。(DSPE)共轭聚乙二醇是磷脂和聚乙二醇结合具有亲水性和疏水性。聚乙二醇磷脂脂质体形成优质材料,可用于输送、基因转染和疫苗传递。聚乙二醇化磷脂能显著改善血液循环时间和稳定封装。这些材料还可用于靶向给药通过修改与目标表面配体如抗体、多肽。
中文名称：二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-炔基
中文别名：磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-炔基；磷脂-聚乙二醇-炔基
英文名称：DSPE-PEG-Alkyne
英文别名：DSPE-PEG-ALK
分子量：PEG分子量可选
状态：液体或者固体
纯度：≥95%
溶解度:溶于DMSO DMF等部分有机溶剂，溶于温水
储藏条件：-20℃ 冷藏保存，惰性气体保护
保存时间：1年
用途：修饰氨基酸，蛋白质，多肽等
注意事项:仅用于科研，不用于人体
产品应用：
应用于医学研究，释放，纳米技术和新材料研究，细胞培养。 以及配体研究，多肽合成支持，接枝高分子化合物，新材料和聚乙二醇改性功能涂层等活性化合物方面。
如：
1、对蛋白质类修饰；2、对肽类化合物修饰；3、对脂质体修饰；4、有机小分子修饰；5、PEG修饰亲和配体和辅因子；6、PEG修饰糖类；7、寡核苷酸PEG化；8、生物材料PEG化。
以上资料来自小编瑞禧zn2021.09
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