组装也是高科技（硬盘构造再揭秘之一）

本文主要是介绍组装也是高科技（硬盘构造再揭秘之一），希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！

谈起参观WD泰国硬盘工厂，我们必须要明确的一点是，如果不加特别解释的话，我们通常所说的“硬盘工厂”，指的都是硬盘整机（即“硬盘驱动器”）组装厂。CPU的制造过程中也有封装的步骤，可以把这一步拿出来单独成立封装测试厂，但我们很难把CPU明确地再分解成若干部件，每种部件都有特定的供应商——要真这样的话Intel的CPU工厂只靠做些组装的活儿就能获取高额利润，那钱赚得岂不是太容易？

如果要类比的话，硬盘工厂（即整机组装厂，下同）应该与光驱生产厂更为接近，前者要用到的磁头、盘片及马达与后者要用到的光头、马达等往往都来自于供应商，大家做的都是一个组装的工作。更通俗一些的话，还可以想想PC的生产：CPU来自于Intel或AMD，主板来自于华硕、微星等有名或无名的大厂小厂，内存（条）来自于三星、英飞凌……这是大家最熟悉的组装过程了。当然，这些比喻那些硬盘供应商们听了会生气的，别的不说，就凭现代硬盘的（温彻斯特）工作原理要求内外部空气要相对隔绝这一点，就需要硬盘工厂斥巨资建立并维护Class 100（100级）甚至Class 10（10级）的净室，关键的生产步骤都在里面进行，技术要求和难度都远非PC和光驱的生产所能相比——不然，硬盘厂商也不至于像现在这样“屈指可数”啊。

在净室中操作的工人们。环境要求：温度20℃±3℃，相对湿度40%～65%，直径大于0.5微米的微粒不超过100个，大于0.3微米的不超过300个。不同的工厂上述条件会有出入，但都是很严格的。

当然，硬盘整机的制造是“来料加工”的组装过程，并不意味着硬盘厂商不具备部件的研发和生产能力。日立（Hitachi GST，以前的IBM硬盘部门）和希捷（Seagate）都采用所谓的垂直整合模式，即能够包办从磁头、盘片的研发生产直至硬盘整机制造的全过程。就像希捷公司台湾技术行销经理朱秋男先生所说，希捷拥有从部件到硬盘驱动器的全线技术，生产硬盘所用到的主要零部件中只有马达来自于日本厂家（在中国和泰国生产）。当然，这样做的代价也是巨大的，譬如希捷公司从2003年7月至2004年6月的硬盘技术研发投入达到了6.66亿美元，而在此期间其总收入为62.3亿美元，净收入5.29亿美元（若排除2004年4～6月的重组费用，为5.66亿美元）。

相比之下，WD（西部数据）公司采用的（在部件技术上的）跟随策略成本就要低很多，所冒的风险也小。同期WD的总收入为30.47亿美元，净收入1.513亿美元（若排除2003年第三季度收购Read-Rite的费用，为1.993亿美元），而在此期间的研发投入为1.84亿美元。即使考虑到不同的公司在不同时期经营业绩和研发投入会有一定的波动，这种对比也是颇具参考价值的。

站在不同的角度去解读上述数据会得出不同的结论。笔者认同高投入才能有高产出的观点，希捷公司较高水平的利润率就与其高研发投入有很大的关系。不过，这样无疑会抬高硬盘行业的门槛，特别是对WD、三星等以生产较低利润的台式机硬盘为主的厂商更是如此——如果所有的硬盘厂商都必须采用垂直整合的业务模式，那么硬盘行业的格局就不会是今天这个样子。在这方面我们可以想想PC行业，虽然更有技术含量的IBM最终退出了这个自己一手开创的市场，但如果没有高度的分工合作带来的市场繁荣，今天用得起计算机的人能有这么多吗？

越扯越远了，就此打住，言归正传。

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