本文主要是介绍如何进行电子故障失效分析FA？，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
在电子主板生产的过程中，一般都会出现失效不良的主板，因为是因为各种各样的原因所导致的，比如短路，开路，本身元件的问题或者是认为操作不当等等所引起的。
所以在电子故障的分析中，需要考虑这些因素，从而有效的对失效的主板进行FA分析。
在进行FA分析时的时候，是要遵守一定的流程的。
从外观检查，电测，信号检测，其他验证等一步步进行分析验证。
外观检查
外观检查是一片fail板子必须会经过的过程，向一些元件被烧毁，烧焦或者撞件都可以通过目检观察出来（明显的话），不过如果观察不出来，就需要进行其他的方法去验证。
电测
电测的内容包含很多，如果是在工厂生产过程中，那么会有专门的电路电子元件ICT测试，这个测试会将电路板中绝大多数的电路都涵盖，相当于一个大号的万用表，基本上如果ICT通过，主板电路组成上就没有多大问题，如果ICT fail的话，也会将那个fail项目直接报导出来，方便下一步的分析方向。
如果没有ICT测试的话，就需要工程师根据自己的经验，通过主板的fail表现，比如某个电路指示灯不亮或某个开机反复重启等，来判断大概的fail区域，量测相关的阻抗并与好板进行比对，确定下一步分析方向。
有了分析方向之后，就是进一步定位了。比如说报某个IC的电异常，那就需要重点分析这个IC的输入电压和输出电压（如果有的话）是否异常，进而判断经过这个IC的电路是前段还是后段有问题。
I/O信号检测
如果输入输出电压都没有多大问题的话，就需要从IC的其他角度考虑了，因为IC的引脚功能一般会分为这几类：电源/地，I/O，复位引脚，时钟引脚，其他功能引脚（如使能，驱动等）。
所以对IC的分析验证应该是全方面的，重点检查使能信号是否有正常给到，以及信号的传输有没有成功进行（有时需要输入指令或者进行上电断电动作）。这个需要搭配示波器进行分析。
其他验证
其他验证包括整体热量观察，有时肉眼看看不出什么，单通过热分析仪来观察的话，可能会发现某一部分有异常发热，可能就是那一部分引起的。
X-ray可以观察整个电子主板是否有存在焊点不良，或者内部有破损等等。
好的失效分析不仅需要知道具体的fail信息点，还需要推测出发生这个不良的原因，从而在后期的电子生产过程中去避免这个问题的发生，才算是完美解决这个问题。
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