如何进行电子故障失效分析FA?

2024-06-12 18:20

本文主要是介绍如何进行电子故障失效分析FA?,希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值,需要的开发者们随着小编来一起学习吧!

在电子主板生产的过程中,一般都会出现失效不良的主板,因为是因为各种各样的原因所导致的,比如短路,开路,本身元件的问题或者是认为操作不当等等所引起的。

所以在电子故障的分析中,需要考虑这些因素,从而有效的对失效的主板进行FA分析。

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在进行FA分析时的时候,是要遵守一定的流程的。

从外观检查,电测,信号检测,其他验证等一步步进行分析验证。

外观检查

外观检查是一片fail板子必须会经过的过程,向一些元件被烧毁,烧焦或者撞件都可以通过目检观察出来(明显的话),不过如果观察不出来,就需要进行其他的方法去验证。

电测

电测的内容包含很多,如果是在工厂生产过程中,那么会有专门的电路电子元件ICT测试,这个测试会将电路板中绝大多数的电路都涵盖,相当于一个大号的万用表,基本上如果ICT通过,主板电路组成上就没有多大问题,如果ICT fail的话,也会将那个fail项目直接报导出来,方便下一步的分析方向。

如果没有ICT测试的话,就需要工程师根据自己的经验,通过主板的fail表现,比如某个电路指示灯不亮或某个开机反复重启等,来判断大概的fail区域,量测相关的阻抗并与好板进行比对,确定下一步分析方向。

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有了分析方向之后,就是进一步定位了。比如说报某个IC的电异常,那就需要重点分析这个IC的输入电压和输出电压(如果有的话)是否异常,进而判断经过这个IC的电路是前段还是后段有问题。

I/O信号检测

如果输入输出电压都没有多大问题的话,就需要从IC的其他角度考虑了,因为IC的引脚功能一般会分为这几类:电源/地,I/O,复位引脚,时钟引脚,其他功能引脚(如使能,驱动等)。

所以对IC的分析验证应该是全方面的,重点检查使能信号是否有正常给到,以及信号的传输有没有成功进行(有时需要输入指令或者进行上电断电动作)。这个需要搭配示波器进行分析。

其他验证

其他验证包括整体热量观察,有时肉眼看看不出什么,单通过热分析仪来观察的话,可能会发现某一部分有异常发热,可能就是那一部分引起的。

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X-ray可以观察整个电子主板是否有存在焊点不良,或者内部有破损等等。

好的失效分析不仅需要知道具体的fail信息点,还需要推测出发生这个不良的原因,从而在后期的电子生产过程中去避免这个问题的发生,才算是完美解决这个问题。

这篇关于如何进行电子故障失效分析FA?的文章就介绍到这儿,希望我们推荐的文章对编程师们有所帮助!



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