本文主要是介绍PCB叠层，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！
前言
叠层：多层板由不同的介质压合而成，一般是PP片+CORE芯板
一、PP片是什么？
半固化片（PP片），又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固，将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。
二、CORE芯板是什么？
芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
总结
PP片是用来粘合各层CORE芯板的，CORE芯板由两层，加一块CORE芯板相当于PCB多两层，一般的压合方式是PP+CORE+PP+CORE+PP+……，例如，四层板的构造为顶层+PP+CORE+PP+底层。
例如1.6mm四层板叠层方法
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