整理 | 祝涛 出品 | CSDN（ID：CSDNnews） 据报道，中国知名智能手机制造商OPPO正在为其手机产品开发高端移动芯片，以获得核心部件的控制权，减少对半导体供应商高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)的依赖。 有知情人士向媒体透露，这家全球第四大智能手机制造商计划在2023年或2024年推出的手机中使用自己的系统级芯片 (SoC)，具体时间取决于发展速度。 至

【导读】史上最短苹果发布会上，M3芯片家族震撼亮相了！在它们的加持下，MacBook Pro、iMac纷纷升级成性能猛兽。 史上最短苹果发布会「Scary Fast」，刚刚结束。30分钟的时长虽短，效果却依然炸裂。 在这个「暗黑万圣节」风格发布会上，三款突破性的芯片——M3、M3 Pro、M3 Max同时亮相！ 3nm工艺的加持，让M家族系列芯片性能大增。回想21年M1芯片的横空出世

半导体工艺在进入14nm/16nm制程之后，最经常被提到就是鳍式场效应晶体管(FinFET)，它的出现满足了7nm至14nm之间的工艺制造。不过在进入更小的5nm、甚至3nm之后，FinFET工艺已经难以满足半导体芯片的制造需求，业界也在对新一代晶体管进行研究。 为此，几大晶圆厂正在市场上加速5nm制程，但现在客户必须决定是围绕当前的晶体管类型设计他们的下一个芯片，还是转移到3nm及以上的不