第二章 物理设计建库与验证 2.1 集成电路工艺与版图 自行了解，关于闩锁效应可查阅小编之前的文章。 2.2 设计规则检查（DRC） 定义：晶圆代工厂对各自不同工艺参数制定出满足芯片制造良率的同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的最小值(图2-17),这些最小值规划的集合就是版图设计规则。 目的：DRC的主要目的是检查版图中所有因违反设计规则而引起潜在断路、短路或不良效应的物理验证过程。