PCBA（印制电路板组装）的镀金工艺是一种常见的表面处理方法，用于提高印制电路板（PCB）的性能和耐用性。本文将详细介绍PCBA的镀金工艺，包括其类型、工艺流程、优点及应用。 1. 镀金工艺的类型 PCBA的镀金主要有两种类型：电镀金和化学金（无电金）。 电镀金：通过电解过程将金属金沉积在PCB表面的焊盘和接触点上。这种方法可以提供厚实的金层，适用于需要高耐磨性和良好电导性的应用。 化学金（无

🏡《总目录》 目录 1，概述2，喷锡工艺HASL优缺点2.1，HASL优点2.2，HASL缺点： 3，镀金工艺GP优缺点3.1，GP优点：3.2，GP缺点： 4，沉金工艺IG优缺点4.1，IG优点：4.1，IG缺点： 5，总结：</