书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：硅和石英玻璃的低温晶片直接键合方法 编号：JFKJ-21-831 作者：炬丰科技 摘要 本文展示了一种通过两步湿化学表面清洗来结合硅和石英玻璃晶片的简易结合工艺。在200℃后退火后，获得没有缺陷或微裂纹的强结合界面。在详细的表面和结合界面表征的基础上，对结合机理进行了探索和讨论。终止于清洁表面上的氨基可能有助于退火过程中结合强度的提高。这种具有成本效益的键合

0 前言 　　在百度上搜了一下“晶元键合”，发现这方面系统性的学习资料真的太少了。也许是关注这方面的人不多吧，导致在使用的时候造成了很大的不便。 　　之前推过一篇“晶元键合概述”， 是参考外文著作从整体上大致概括了一遍晶元键合技术，由于著作篇幅过长，而撰写博文的时间很挤，导致文章不了了之。这周将耕耘几篇关于晶元键合的技术学习笔记，供相关朋友学习交流。 　　另外，笔者也属于学习者，内容有错误和不足

功能性氯乙酰化聚苯乙烯微球载体PS-acyl-Cl的研究; Friedel-Crafts(傅-克)酰基化法制备的功能性氯乙酰化聚苯乙烯微球载体(PS-acyl-Cl)具有与氯甲基树脂(PS-CH2-Cl)类似的结构,但避免了后者在生产过程中致癌物氯甲醚类试剂的使用;在傅-克反应中也避免的氯甲基化的亲电多取代和后交联,因此可以(在0.1-5.0mmol/g范围)获得不同氯担载量的PS微球。

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：表面粗糙度对晶圆直接键合的影响 编号：JFKJ-21-675 作者：炬丰科技 摘要    本文提出了一种描述初始直接晶圆键合过程的理论。基于弹性固体的接触和粘附理论，研究了表面微粗糙度对粘结性的影响。提出了一种有效的粘合能，其中最大值是粘附的比表面能，来描述粘合界面的真实结合能，包括晶片表面微粗糙度的影响。粗糙表面之间的有效结合能和真实的