PCB电路板 电镀层金厚以及铜皮厚的单位  电镀层的单位 微米(um)和微英寸(uinch)的关系 μin是什么单位？ μin是什么单位，应该是u''的意思？ 这个单位是用在电镀行业,一般是指膜厚。 um中国单位，uinch国际单位。 1um(微米)=39.37uinch(微英寸) 1cm(厘米)=10mm(毫米) 1mm=1000um 1ft(英尺)=10

如上图，想设置铜皮到5脚的避让规则，避让间距为40mil。 总结：将指定的焊盘定义成一个类，为这个类新建一个间距规则。 步骤如下： 1.设计——类。 2.pad classes——右键——添加类——命名为RFPad（名字可以自定义）； 然后在“非成员”列表中找到你需要指定的那个焊盘，点击右边的箭头，添加进“成员”中。 点击“确定”保存。  3.打开规则列表 4.

一、过孔规则 注：过孔规则设置是，绘制过孔仍然会显示上一个规则的过孔，无法实现实时性；需要规则检查显示。有或者每次在设置里面进行更改 二、阻焊规则 一般设置为2.5mil，盖油不能打勾 如过孔需要盖油，可重新创建规则实现 三、铜皮规则 1、正片层铺铜规则 2、负片层铺铜规则 3、反焊盘 一般设置为5-9mil 距离要大于4mil

两种透明形式：1图就是铜皮透明度，   2图类似pads的线旁边的绕线就是铜皮，   删除死铜/孤岛 Shape->Delete Islands， 挖掉部分铺铜 Shape->Manul void->... 合并铜皮 Shape->merge shapes

1、选中要改变连方式的引脚 2、右键选择property edit或者菜单栏 Edit property edit 3、在table of contents 下 选择Dyn_Thermal_Con_Type 4、在右侧的value选项中选择想要的连接方式，这里选择全连接 3、delete 下的复选框不要勾选否则会删除当前属性 最后点击好OK完成修改。 图片不

PCBlayout中有时候需要设置圆形净空区，比如安装孔，天性等。 设置方法如下： 1、 找到要设置焊盘的name，该案例中为Free-7 2、在rules新建规则，如下：根据实际情况填写焊盘name以及净空间距大小。  实际效果如下：

画多边形铜皮挖空时，针对光标胡乱捕获的解决方法 事情是这样的，我想画一块多边形铜皮挖空。 然后呢，这个 AD 真的是很奇怪，使用鼠标移动光标时，光标老是胡乱地捕获到一些栅格上，搞得我很烦躁！ 后来，我发现使用方向键移动光标，就不会出现胡乱捕获的情况：

给铜皮（shape）添加网络 例如下图，想要给这个新添加的shape添加到GND的网络，可以先选中这个shape，让其进入shape编辑模式，然后再右键点击，最后再PCB上点击GND网络   选中铜皮后在铜皮上右键，然后再点击Assign Net，探后在用鼠标点击你想添加的网络（比如下图中GND的焊盘，或者GND的铜皮都行） 合并相同的shape 有的时候有

资料下载请点我(第3次更新) 赠送大家资料，复制并在后台回复以下关键词即可领取 资料领取 关于今日推文 开窗 是个专业术语，你可以简单的理解为“去掉绿油，把铜皮裸露”。 例如这个板子中的蛇形天线，就是导线开窗后的效果 把需要过大电流的导线开窗，就可以镀锡加粗，以便通过大电流。 这种接口，叫做：金手指。 这个电路板上的“科技老顽童”五个字，就是开窗后的效果，和直接用丝印层写字

Allegro174版本如何关闭模块复用后铜皮自动从动态变成静态操作指导 在用Allegro进行PCB设计的时候，模块复用是使用的十分频繁的操作，当Allegro升级到了174 S034版本的时候，当使用模块复用的功能的时候，模块内的铜皮会自动动静转换，大部分情况是不需要的。 如下图 如何关闭这个功能，具体操作如下 点击Setup 点击User Pre