晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶圆的平面度和厚度均匀性，对于芯片制造过程中的多个关键工艺质量有直接影响。 TTV、BOW、WARP对晶圆制造工艺的影响 对化学机械抛光工艺的影响：抛光不均匀，可能会导致CMP过程中的不均匀抛光，从而造成表面粗糙和残留应力。 对薄膜沉积工艺的

Context Capture无法量测连接点，Surveys提示Read only只读模式 出现这个问题一般是因为当前block已经完成三维重建，所以无法再编辑稀疏重建（空三）结果。只能把当前block复制一份，在复制的block上量测新的连接点。如下图所示：

5 量测更新 5.1 GNSS位置及速度更新 r ^ G P S , i n = r ^ I M U n + D R − 1 C b n l b v ^ G P S , i n = v ^ I M U n + ω i n n × C b n l b − C b n ω i b b × l b \begin{aligned} \hat{r}_{GPS,i}^{n} &= \hat{r}_{IM

使用Cesium.js开发了下述几个量测工具： 空间距离、贴地距离、水平面积、贴地面积、夹角、三角测量、高度差、坐标测量、方位角 现在对相关技术要点进行总结。 1、空间距离 2、贴地距离 3、水平面积 4、贴地面积 5、夹角 6、三角测量 7、高度差 8、坐标测量 9

本人小白一枚，文章如有问题还请各位大神评论区指出。整体实现是参考SuperMap iClient3D for Cesium的量算功能源码，链接：http://support.supermap.com.cn:8090/webgl/examples/webgl/editor.html#measureHandler 文章目录 前言 一、主要功能 二、具体实现 1.HTML主要结构 2.java