英文缩写 Die：即为wafer上切割出来的芯片Wire Bonding：引线键合Dicing：晶圆切割Bias voltage：偏压lead frame：引线框架First Bond：一次键合Second Bond：二次键合PCB：印制电路板，一般为引线键合的载体Face Up：面朝上Wire：金属引线Pad：焊盘聚合物-聚酰亚胺（Polymer，Polyimide）焊料或含有金属的糊剂（Po