一、BGA 上实际90年代，BGA（Ball grid array, 球栅阵列或焊球阵列）封装技术发展迅速并成为主流封装工艺之一。它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成类似格子的图案。图示（1）所示。 目前主板控制芯片组多采用BGA封装技术，材料多为陶瓷。 二、焊盘补点 准备工具：飞线、绿油、刻刀、镊子、放大镜、紫光灯将与掉点相连的线路绿油刮开 加锡补线 用镊子黏