BGA 集成电路脚位识别 手机中的集成电路芯片很多，主要有 CPU、FLASH、电源芯片、中频芯片、功放等。根据结构设计，他们的封装方式也是不同的。在手机中主要有两种封装方式： 1. BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装：它的具备了集成度高、引脚多、散热性好等优点。 2. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）扁