蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案 现时下蓝牙智能手环元器件的越来越微型化和轻量化，对于胶粘剂的要求也是非常的严格的，汉思新材料对于工业电子胶粘剂的研发也从未停止过，为蓝牙智能手环等可穿戴设备提供高性能胶水粘接解决方案！以下介绍蓝牙智能手环主板芯片胶芯片包封用胶方案。 应用场景 可穿戴设备/蓝牙智能手环 用胶需求 1，主板芯片包封保护 2，PCB板元器件披覆保护