IC芯片晶片固定保护环氧胶有什么优点？  IC芯片晶片固定环氧胶在电子设备制造和组装中被广泛使用，主要用于电子封装和芯片固定应用，具有多种显著优点，其主要优点包括但不限于以下几点： 高强度粘接：环氧胶的固化后具有较高的强度，能够牢固地粘合芯片和基板，提供可靠的芯片固定，保证芯片在使用过程中不易脱落或松动或位移,使其在各种环境条件下都能稳定工作。同时环氧胶能够与多种材料表面良好地粘合