应用行业球形硅微粉和技术 　　随着微电子工业的迅速发展，需要进行大规模和超大规模的LSI封装材料也越来越高。它不仅要求其超细，而且纯度高，低放射性元素含量。它是专为球形的颗粒形状。高纯超细熔融球形石英粉，因为它的高介电常数，高耐热，高湿度，高填充量，低膨胀，低应力，低杂质，低摩擦系数(简称球形硅微粉)，它已成为不可缺少的材料质量在大规模，LSI基片和封装化合物为金属粉末的供应商。 根据所设定的水平