书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：硅和石英玻璃的低温晶片直接键合方法 编号：JFKJ-21-831 作者：炬丰科技 摘要 本文展示了一种通过两步湿化学表面清洗来结合硅和石英玻璃晶片的简易结合工艺。在200℃后退火后，获得没有缺陷或微裂纹的强结合界面。在详细的表面和结合界面表征的基础上，对结合机理进行了探索和讨论。终止于清洁表面上的氨基可能有助于退火过程中结合强度的提高。这种具有成本效益的键合