最近在立创打样时遇到一个问题，铺铜挖空区域如图所示，在挖空后会开窗，也就是没有盖油 1、选中该挖空区域，右键属性 ​​​​​​​ 2、在solder mask expansion中，选中manual，将下面的对勾取消掉就可以了  最后就变成了这样了    具体原因应该是规则设置的有问题，不过规则设置这里我也不知道该怎么办。。。 应该是在mask里？但是改完之后再放置铺铜挖空也

​ 在画多层电路板的时候，需要添加过孔来换层。直接点击软件上放置过孔的按键，放置的过孔如图所示。 ​ 这样放置的过孔，打出来的样板过孔是没有盖绿油，也就是说也能够粘焊锡。这样对于电路是不好的，因为容易和其他IC引脚粘到一起。转到3D视图更加明了。 ​ 所以我们要强制给这些过孔盖上绿油。那AD中要如何设置呢？ 先双击过孔，进入过孔属性。把右下角的两个force勾选上即可。 设置完