电镀专题

电镀回用水除镍树脂的一种设备方法

【除镍树脂CH-90】是一种专门设计用于去除溶液中镍离子的高效吸附材料。随着工业发展和环境保护要求的提高,除镍树脂CH-90在废水处理、金属回收和环境保护等领域的应用越来越广泛。 除镍树脂CH-90的特点在于其高效的吸附性能和选择性。该树脂能够快速、准确地去除溶液中的镍离子,而对其他离子的吸附影响较小。这一特性使得除镍树脂CH-90在处理含镍废水时,能够有效地降低废水中的镍含量,达到环保标准。

PCB电路板 电镀层金厚以及铜皮厚的单位

PCB电路板 电镀层金厚以及铜皮厚的单位  电镀层的单位 微米(um)和微英寸(uinch)的关系 μin是什么单位? μin是什么单位,应该是u''的意思? 这个单位是用在电镀行业,一般是指膜厚。 um中国单位,uinch国际单位。 1um(微米)=39.37uinch(微英寸) 1cm(厘米)=10mm(毫米) 1mm=1000um 1ft(英尺)=10

电镀废水除镍技术分享

CH-90除重金属特种螯合树脂 一、 技术介绍 传统沉淀法不能满足日益提高的环保要求(如电镀表三镍含量要求0.1mg/l以下)。针对特定重金属离子的特点,利用螯合树脂的特种功能基团与重金属离子形成络合物的特性,实现重金属离子的回收利用及深度去除。 CH-90Na对除铜镍铅锌钴锰等具有特定的选择性,尤其在镍离子及络合态镍(柠檬酸、醋酸、苹果酸、酒石酸、琥珀酸、羟基乙酸等,以及锌镍合金、镍铵络合

电镀废水传统处理工艺与树脂工艺对比介绍

电镀 电镀作为机械制造业的表面处理环节,已然成为全球三大高污染工业之一。随着电镀工业规模的不断发展,排放的废水量也随之越来越大。据不完全统计全国的电镀生产每年排放4亿吨含重金属废水。 “ 1、电镀废水的来源和危害 电镀所产生的废水中不仅含有危害较大的六价铬等重金属离子,而且还含有氰化合物、酸性物质、碱性物质、防银变色剂、增光增亮剂等多种毒性物质。由于电镀废水毒性大、危害性大,且具有

膜法电镀废水回用设备更高效

电镀废水毒性大,对土壤和动植物的生长有害。因此,必须严格处理和达标排放废水,并在缺水地区推行废水回收处理。从技术生产的角度来看,在电镀生产过程和废水处理过程中必须加入一定量的化学品,电镀废水需经处理后回收利用。   目前,许多企业的废水处理成本很高。研究发现,废水回收处理费用高的主要原因是工艺不合理,未根据废水特点进行处理。然而,为了满足环境保护的要求,企业不得不投资高成本的废水回收处理系统

电镀槽槽号识别(接近开关BCD码检测)

电镀槽的槽号识别,常用方法有: 1、激光测量 2、8421码识别 3、伺服定位 4、RFID识别 这篇博客我们介绍利用接近开关和8421码检测识别槽号,电镀取放请求FC详细介绍可以查看下面博客: https://rxxw-control.blog.csdn.net/article/details/135536149https://rxxw-control.blog.csdn.net/a

matlab装配线调度,全自动电镀生产线调度小车系统的设计(附电气原理图)

摘 要 工业电镀生产线工位多、生产复杂,同时在电镀中,其氧化、酸洗、碱洗、电镀等许多工艺具有严重的化学污染和腐蚀,对人的身心健康十分不利,而且人工操作随机性大,影响产品质量。采用可编程控制器PLC可实现自动控制。PLC控制电镀生产线,和以往系统相比有以下突出的特点:抗干扰能力大为提高,控制精度准确,提高了产品质量;由于采用了程序的设计方法,可以根据工艺要求迅速灵活的改变生产流程,系统扩充方便。同

连接器电镀小课堂系列二 | 法向力、循环、温度和其他要点

【摘要/前言】 电镀会影响连接器系统的寿命和质量,包括耐腐蚀性、导电性、可焊性,当然还有成本。 【小课堂背景】 这是 Samtec质量工程经理 Phil Eckert 和首席工程师 Matt Brown 讨论连接器电镀相关问题的系列第二部分,主题为 “法向力、循环、温度和其他要点” 系列第一部分Samtec连接器小课堂 | 连接器电镀常识Q&A,获得了良好反响。因此Samtec将

电镀液专用消泡剂除泡那么快总让人好奇的想了解是怎么样解决泡沫的

【产品参数】 外观:无色透明液体 成分:聚醚及含氟 水中溶解性:溶于水中,分散性能优异 ph值:5-8 离子性:非离子性 【产品介绍】 电镀液专用消泡剂采用改性聚硅氧烷,具有相容性好,在很宽和PH值和温度下保持良好的消泡性和抑泡性,广泛应用于各类金属清洗,线路板清洗等行业。 【性能特点】 1、在较低浓度下能保持很好的消抑泡效果; 2、消泡、抑泡性能突出; 3、在中高温强碱条件下性能优良; 4

区别出过孔的内径、外径、单边孔环、电镀铜厚

自记: 这个参数是啥?下图区别出过孔的内径、外径、单边孔环、电镀铜厚 嘉立创单双面最小过孔内径0.3mm/外径0.6mm(极限0.56mm),四、六层最小过孔内径0.2mm/外径0.45mm(极限0.40mm),外径太小孔内会造成无铜,孔铜平均厚度大于18UM(微米)左右。   PCB在钻孔完成后,孔内没有任何的导体,一般的制作方法是使用化学的方法在孔壁基材上沉积上作为导通用的铜