烧结专题

烧结银赋“芯”生,引领半导体革命

烧结银赋“芯”生,引领半导体革命 在现代科技快速发展的时代,烧结银工艺以其独特的低温烧结,高温服役的技术优势,成为电子、功率模组、新能源等领域不可或缺的关键技术。而在中国,SHAREX善仁新材的烧结银更是以其精湛的技术和广泛的应用领域,引领着烧结银行业的发展潮流和方向,一次又一次的刷新着自己保持的的行业记录。 善仁新材烧结银材料,是一种将纳米银颗粒通过低温烧结使其相互融合形成连续导电体的技术,

烧结钕铁硼的居里温度与工作温度

上期懂磁帝向大家介绍了烧结钕铁硼的不同产品牌号所代表的含义,不同产品牌号具备不同的性能。简言之就是数字代表产品最大磁能积,数字越大最大磁能积越大;数字后面的字母代表其内禀矫顽力的分类,牌号越向后内禀矫顽力越大。 了解了烧结钕铁硼牌号后大家一定会问:温度与钕铁硼产品的磁性之间有什么关系?不同牌号的产品工作温度一样吗?耐热工作温度上限是多少?今天懂磁帝就为各位小主介绍一下烧结钕铁硼的工作温度问题。

银烧结设备研究分析:2025年将增长至2.58亿美元

银烧结设备是一种用于生产银浆的设备,广泛应用于电子、光伏、LED等领域。本文将从全球市场和中国市场两个方面进行分析其发展趋势。全球市场 全球银烧结设备市场规模在2019年约为2.09亿美元,预计到2025年将增长至2.58亿美元,复合年增长率为3.4%。这主要受制于光伏、电子、LED等行业的快速发展,以及对高效、低成本生产的需求增加。 从应用领域来看,光伏领域是银烧结设备市场的主要应用领域,占据了

视频:基于烧结的3D打印让传统粉末冶金焕发生机

注:本文内容由3D打印技术参考整理编辑,转载请点击转载须知。 欢迎转发 主编微信:2396747576(请注明身份); 硕博千人交流Q群:248112776;网址:www.amreference.com 延伸阅读: 1.大幅面、高温、高速、增减材一体!工业级FFF挤出3D打印设备重磅新品 2.纯铜增材制造,挤出3D打印工艺优势突显 3.使用挤出间接3D打印技术制作金属和陶瓷晶格结构 4.视频:

GB/T 26538-2011 烧结保温砖和保温砌块检测

烧结保温砖和烧结保温砌块是指经焙烧而成主要用于建筑物围护结构保温隔热的砌块和砖,其外形多为直角六面体,具有防火保温隔热等性能。 GB/T 26538-2011 烧结保温砖和保温砌块测试: 测试项目 测试方法 外观 GB/T 2542 尺寸 GB/T 2542 抗压强度 GB/T 2542 密度等级 GB/T 2542 泛霜 GB/T 2542 石灰爆裂 GB/T 2