在电子制造业中，PCB（印刷电路板）的质量和性能对于产品的整体表现至关重要。沉金工艺因其能够显著提升pcb的焊接性能、耐腐蚀性和导电性能，已成为电子制造不可或缺的一部分。 一、沉金工艺的作用 1.焊接性能的提升：工艺在pcb铜箔表面沉积了一层薄金层，这层金层提供了良好的焊接性能，确保了焊接点的牢固性和可靠性。这对于电子产品的高质量焊接至关重要。   2.耐腐蚀性的增强：工艺的化学镍层能够有

🏡《总目录》 目录 1，概述2，喷锡工艺HASL优缺点2.1，HASL优点2.2，HASL缺点： 3，镀金工艺GP优缺点3.1，GP优点：3.2，GP缺点： 4，沉金工艺IG优缺点4.1，IG优点：4.1，IG缺点： 5，总结：</

🏡《总目录》 目录 1，什么是PCB沉积包边2，PCB沉金包边作用2.1，射频屏蔽2.2，EMC认证2.3，防氧化2.4，强电屏蔽2.5，美观 3，PCB沉金包边的工艺流程4，总结 1，什么是PCB沉积包边     PCB沉金包边是指，在PCB的侧边也包裹上铜皮，并在铜皮的表面进行沉金工艺。在高频电路板中经常见到PCB沉金包边。 2，PCB沉金包边作用<