残桩专题

如何合理评估信号过孔的残桩效应--Via Stub

设计中,之所以会去考察信号过孔的残桩效应(Via Stub),是因为它的存在导致了不需要的频率谐振,当这些谐振出现在所关注的信号通道的插入损耗中时,就会引发较为严重的信号完整性(SI)问题。         那么Via Stub到底是如何引发SI问题的呢?可以借助下图对这个问题进行解释:         左侧图,显示一个有两部分组成的通孔,直通部分(Thru)用于器件引脚和