PCB板层定义介绍 顶层信号层(Top Layer)： 也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线； 中间信号层(Mid Layer)： 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 底层信号层(Bootom Layer)： 也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 顶部丝印层(Top Overlayer)： 用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型

1、打开51单片机最小系统的工程文件。   2、完成原理图后续工作：打开原理图文件，双击元件“CH340X”窗口右边弹出元件内部属性设置界面，在窗口下方点击“Footprint ->Add…”按钮进入添加元件类型界面，进入元件封装选择界面，点击界面上“浏览”按钮显示封装库的内容，选择“CH340X封装库.Pcblib”,选择该封装库中的“CH340X”元件封装并点击“确定”。采用同样方法将“

参考一下 1、信号层（Signal Layers）,有16个信号层，TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 2、内部电源/接地层（Internal Planes）,有4个电源/接地层Planel1-4。  3、机械层（Mechanical Layers）,有四个机械层。  4、钻孔位置层（Drill Layers）,主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置，共包括Drill