半导体封装推拉力测试机是一种用于测试半导体封装件的机器，主要用于测试封装件的推拉强度和耐久性。半导体封装件是半导体器件的重要组成部分，其质量和可靠性直接影响到整个器件的性能和寿命。因此，对半导体封装件的测试和评估是非常重要的。 半导体封装推拉力测试机的工作原理是通过施加一定的力量来测试封装件的推拉强度和耐久性。测试时，将封装件固定在测试台上，然后施加一定的拉力或推力，记录下封装件的变形和破坏情况。